SK海力士發(fā)布HBM3e 16hi產品
在近日舉辦的SK AI Summit 2024活動中，SK hynix（SK海力士）透露了一項令人矚目的新產品計劃。據悉，該公司正在積極開發(fā)HBM3e 16hi產品，這款產品的每顆HBM芯片容量高達48GB，將為用戶帶來前所未有的存儲體驗。
據TrendForce集邦咨詢的最新研究預測，SK hynix的這款HBM3e 16hi產品具有廣泛的應用潛力。特別是在CSP（云端服務業(yè)者）自行研發(fā)的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU）領域，該產品有望展現出卓越的性能。這一創(chuàng)新將有望在HBM4世代量產之前，就在HBM3e世代推升位元容量上限，為相關領域的發(fā)展注入新的活力。
預計SK hynix將在2025年上半年正式送出這款HBM3e 16hi產品的樣品，供合作伙伴和客戶進行測試和驗證。這一時間節(jié)點也表明，SK hynix正在加快其產品研發(fā)和市場推廣的步伐，以滿足日益增長的市場需求。
總之，SK hynix的HBM3e 16hi產品將為相關領域的發(fā)展帶來新的機遇和挑戰(zhàn)，我們期待著這一創(chuàng)新產品的早日問世。
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工商網監(jiān)
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