2023年首季度全球半導(dǎo)體材料收入增長緩慢，2024年預(yù)測將突破
據(jù)TECHCET咨詢公司報(bào)道，預(yù)期2024年全球半導(dǎo)體收入將上漲約12％至6100億美元，較2021年減少逾400億美元。而2025年預(yù)期呈現(xiàn)強(qiáng)烈增長態(tài)勢，增長率為27％，有望刷新歷史紀(jì)錄。
值得關(guān)注的是，2023年第一季度，雖然增幅放緩，但半導(dǎo)體材料收入依然呈現(xiàn)增長態(tài)勢。主要原因是除了晶圓制造，前沿邏輯芯片與內(nèi)存芯片的銷售均有所改善。
此外，芯片制造商在第一季度仍在消化手中的庫存，這導(dǎo)致晶圓市場出貨量增長相對滯后。
在收入增長方面，內(nèi)存平均售價(jià)及內(nèi)存和邏輯部分晶圓廠利用率的提升發(fā)揮了關(guān)鍵作用。各大領(lǐng)先代工企業(yè)的平均售價(jià)及HBM芯片的“售罄”狀況亦對今年的增長起到了推動(dòng)作用。
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