隨著人們對個人健康和智能生活的追求不斷升溫，可穿戴設備市場呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。在這個充滿機遇與挑戰(zhàn)的領域，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）憑借其深厚的技術積累和敏銳的市場洞察，成為了行業(yè)的佼佼者。近日，芯科科技的家居和生活業(yè)務部可穿戴和生活業(yè)務經理Pranay Dixit參與了EEPW電子產品世界的訪談，就可穿戴設備市場的現(xiàn)狀、公司戰(zhàn)略以及技術創(chuàng)新等方面進行了深入探討。

Pranay Dixit坦率地表示可穿戴設備市場是一個重要的增長和創(chuàng)新領域。隨著人們對個人健康和健身的關注不斷提高，以及連接技術的不斷增強，可穿戴設備市場呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。特別是那些具備健康監(jiān)測和健身追蹤功能的智能可穿戴設備，更是受到了廣大消費者的青睞。

Pranay Dixit指出，目前市場增長的主要驅動力包括人們對健康生活的追求、連接技術的增強以及對先進技術的集成。其中，傳感器技術的不斷進步使得可穿戴設備能夠更準確地追蹤用戶的生物特征和物理信號，為用戶提供了更加全面和個性化的健康監(jiān)測服務。

特別是在新冠疫情之后，追求健康生活方式的趨勢日益明顯，醫(yī)療市場成為了可穿戴設備的一個新興應用領域。

而芯科科技也是針對這一市場，特別是強化互聯(lián)健康和保健應用提出了全方面的解決方案，芯科科技的技術組合支持智能手表、健身手環(huán)、活動追蹤器、寵物配件以及血糖監(jiān)測儀和心率傳感器等醫(yī)療可穿戴設備的開發(fā)。芯科科技提供包括藍牙和Wi-Fi 技術在內的無線解決方案，旨在確保為這些設備實現(xiàn)可靠、低功耗的連接。

關于醫(yī)療市場可穿戴設備的設計，芯科科技想強調的主要考量因素包括：最大限度地降低功耗、優(yōu)化資源受限設備的無線性能、減小外形尺寸、改善電池電量的追蹤、增強設備安全性和提高測量精度。芯科科技的技術，如可支持各種低功耗模式的高靈活性EFR32 架構，以及具有超低發(fā)射功率和卓越接收靈敏度的BG27低功耗藍牙SoC，都是很好的例證，可以表明我們如何處理這些設計考量因素。此外，芯科科技通過Secure Vault技術增強了安全性，這對于處理敏感健康數據的可穿戴設備至關重要。

除了可穿戴設備的數據安全，可穿戴設備連接的穩(wěn)定性也是影響用戶體驗至關重要的一環(huán)，在個人可穿戴設備領域，用戶往往會頻繁更換物理位置，導致Wi-Fi或藍牙的連接也需要頻繁更換。針對這一問題，芯科科技通過多種方法增強了設備的連接性和兼容性：

首先是通過多方面的方法增強了Wi-Fi 和藍牙的連接性以及與接入點的兼容性，包括穩(wěn)健的射頻通信鏈路、托管和非托管Wi-Fi 共存以及多協(xié)議支持；其次，芯科科技通過技術優(yōu)化傳輸功率和靈敏度來確?？煽康倪h距離物聯(lián)網連接。這對于經常改變物理位置并需要在不同的Wi-Fi或藍牙接入點之間切換但不中斷同一位置Wi-Fi連接的設備而言至關重要。Wi-Fi 共存管理支持多種2.4 GHz技術（包括Wi-Fi、Zigbee、Thread 和藍牙）同時運行而互不干擾；最后，芯科科技的產品支持多種物聯(lián)網協(xié)議，可根據應用需求在協(xié)議之間無縫切換。這種多協(xié)議功能使設備能夠支持各種協(xié)議，如低功耗（LE）藍牙、Zigbee、OpenThread、Matter、Wi-SUN， 甚至供應商特定的私有協(xié)議。這種支持對于連接到多個基礎設備的可穿戴設備是至關重要的，可以確保不同生態(tài)系統(tǒng)之間的兼容性。

芯科科技致力于提供滿足這些需求的解決方案，其第二代無線開發(fā)平臺的EFR32xG24和EFR32xG28多協(xié)議無線SoC就是很好的例子。這些SoC旨在為包括可穿戴設備在內的物聯(lián)網設備提供高性能、低功耗且安全的解決方案。它們針對智能家居、照明和樓宇自動化產品等需要強大無線連接的應用進行了優(yōu)化，并集成了人工智能/ 機器學習（AI/ML）硬件加速器和最高級別的物聯(lián)網安全等功能，展示了芯科科技通過集成先進技術來增強可穿戴設備功能和安全性的方法。

當進一步談到可穿戴設備的芯片設計之時，Pranay Dixit也向我們坦言，可穿戴設備上的技術與產業(yè)融合是一項至關重要的演進，推動了這些設備在各種應用領域的開發(fā)和采用。芯科科技的方法注重于集成安全、智能的無線連接技術，來實現(xiàn)更加互聯(lián)的世界。芯科科技將自己定位為這一領域的領導者，可以提供全面的產品組合，包括靈活、高度集成且專為物聯(lián)網設計的藍牙產品與Wi-Fi模塊和SoC。對于多協(xié)議、射頻性能和超低功耗必不可少的可穿戴設備而言，這些解決方案極其重要。此外，芯科科技認為，支持最廣泛的多協(xié)議解決方案非常重要，這可以確保開發(fā)人員能夠為任何應用打造集成設備。我們的開發(fā)平臺旨在支持業(yè)界領先的計算能力、無線性能和能量效率，以及最高級別的物聯(lián)網安全性。

面對如今的AI熱潮，Pranay Dixit也向EEPW表示，芯科科技在戰(zhàn)略上對于在可穿戴設備和云端實現(xiàn)中集成AI/ML功能規(guī)劃了路徑。芯科科技通過在其第二代平臺的無線SoC（如BG24 和MG24）中嵌入AI/ML 硬件加速器，實現(xiàn)了帶寬需求和功耗的大幅降低。

這一技術進步提升了設備直接在邊緣作出更智能決策的能力，最大限度地減少了對云計算進行實時數據處理的依賴，這標志著可穿戴技術的一次重大進步，實現(xiàn)了性能和能效方面的顯著提升。直接在SoC 上集成AI/ML 功能可支持在設備上進行實時數據處理，而不用依賴于云處理。這不僅可以通過消除網絡延遲來加快決策過程，還可以通過減少向云端持續(xù)傳輸數據的需求來節(jié)省能量。對于可穿戴領域來說，這意味著更智能、更快速、更持久的設備，其可以具備健康監(jiān)測、預測性維護和個性化用戶體驗等先進功能，同時不會影響電池續(xù)航時間。

最后，Pranay Dixit也進一步向EEPW透露，對于可穿戴設備的未來趨勢，芯科科技看重AI/ML功能在可穿戴設備中的重要性，我們專注于實現(xiàn)更智能的應用以及在設備上直接計算，從而可以避免云處理，以減少延遲。我們提供超低功耗的無線解決方案，包括帶有先進物聯(lián)網安全技術的Wi-Fi和藍牙解決方案，旨在設計具有可靠連接能力的時尚設備。對于可穿戴設備，最大限度地降低功耗和優(yōu)化外形尺寸至關重要，同時還要通過Secure Vault技術來確保安全性。我們的解決方案支持一系列應用，從智慧醫(yī)院到消費者健康可穿戴設備。

審核編輯：劉清