隨著半導(dǎo)體需求的不斷增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2024年全球晶圓產(chǎn)能有望迎來(lái)6.4%的增長(zhǎng)，達(dá)到每月超過(guò)3000萬(wàn)片。這一增長(zhǎng)勢(shì)頭引人矚目，預(yù)計(jì)2024年將有18座新晶圓廠(chǎng)紛紛投產(chǎn)，為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。

據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，在回顧2023年的表現(xiàn)時(shí)，全球晶圓每月產(chǎn)量已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了5.5%的增長(zhǎng)，達(dá)到了2960萬(wàn)片。而展望2024年，這一數(shù)字預(yù)計(jì)將迎來(lái)更為顯著的增長(zhǎng)，有望高達(dá)6.4%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)的主要推動(dòng)力來(lái)自于一些全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠(chǎng)，包括英特爾、臺(tái)積電和三星，這些廠(chǎng)商在人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）等領(lǐng)域的持續(xù)迅猛增長(zhǎng)下，對(duì)晶圓產(chǎn)能的巨大需求推動(dòng)了整個(gè)行業(yè)的擴(kuò)張。

根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)，從2022年到2024年，將有82個(gè)新晶圓廠(chǎng)陸續(xù)投產(chǎn)。其中包括11個(gè)計(jì)劃于2023年啟動(dòng)的項(xiàng)目和42個(gè)計(jì)劃于2024年啟動(dòng)的項(xiàng)目。這些新工廠(chǎng)將采用從100毫米到300毫米的多種晶圓尺寸，覆蓋了數(shù)十個(gè)成熟和新興的晶圓廠(chǎng)。這種全方位的擴(kuò)張不僅涉及領(lǐng)先的制程技術(shù)，還展現(xiàn)了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在多元化發(fā)展方面的迅速推進(jìn)。

預(yù)計(jì)2023年中國(guó)晶圓制造商的產(chǎn)能將年增長(zhǎng)12%，達(dá)到每月760萬(wàn)片；而到2024年，這一增速將進(jìn)一步加快，達(dá)到13%，總產(chǎn)能達(dá)到860萬(wàn)片。在這樣的背景下，2024年預(yù)計(jì)將有18座新晶圓廠(chǎng)在中國(guó)投入運(yùn)營(yíng)，彰顯了中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域崛起的決心和實(shí)力。

在全球范圍內(nèi)，韓國(guó)和日本的產(chǎn)能增長(zhǎng)也將緊隨其后，預(yù)計(jì)韓國(guó)在2024年將達(dá)到510萬(wàn)片。此外，美洲、歐洲、中東和東南亞也都在積極為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)做好準(zhǔn)備，計(jì)劃在2024年相繼開(kāi)設(shè)數(shù)座新晶圓廠(chǎng)，為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的完善做出貢獻(xiàn)。

總的來(lái)說(shuō)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在迎來(lái)一個(gè)新的增長(zhǎng)時(shí)期，晶圓產(chǎn)能的迅猛擴(kuò)張將有助于滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。中國(guó)作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要參與者，將在這一浪潮中發(fā)揮越來(lái)越重要的角色，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

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審核編輯 黃宇