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重大突破!首款國產(chǎn)LPDDR5存儲芯片來了,容量、速率均提升50%

傳感器專家網(wǎng) ? 來源:IT之家 ? 作者:IT之家 ? 2023-12-13 11:12 ? 次閱讀
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據(jù)長鑫存儲官網(wǎng),11月28日,長鑫存儲正式推出LPDDR5系列產(chǎn)品,包括12Gb的LPDDR5顆粒,POP封裝的12GB LPDDR5芯片及DSC封裝的6GB LPDDR5芯片。12GB LPDDR5芯片目前已在國內(nèi)主流手機(jī)廠商小米、傳音等品牌機(jī)型上完成驗(yàn)證。LPDDR5是長鑫存儲面向中高端移動設(shè)備市場推出的產(chǎn)品,它的市場化落地將進(jìn)一步完善長鑫存儲DRAM芯片的產(chǎn)品布局。

其中,12GB LPDDR5芯片目前已在國內(nèi)主流手機(jī)廠商小米、傳音等品牌機(jī)型上完成驗(yàn)證。

本次的LPDDR5是長鑫面向中高端移動設(shè)備市場推出的產(chǎn)品,應(yīng)用領(lǐng)域包括筆記本電腦、智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等。

與上一代LPDDR4X相比,長鑫存儲LPDDR5單一顆粒的容量和速率均提升50%,分別達(dá)到12Gb和6400Mbps,同時(shí)功耗降低30%。長鑫存儲LPDDR5芯片加入了RAS功能,通過內(nèi)置糾錯(cuò)碼(On-die ECC)等技術(shù),實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)糾錯(cuò),減少系統(tǒng)故障,確保數(shù)據(jù)安全,增強(qiáng)穩(wěn)定性。

根據(jù)公開資料,長鑫存儲成立于2016年,總部位于安徽合肥,在合肥、北京建成12英寸晶圓廠并投產(chǎn),在國內(nèi)外擁有多個(gè)研發(fā)中心和分支機(jī)構(gòu)。公司作為一體化存儲器制造公司,專注DRAM芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,已推出多款DRA商用產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于移動終端、電腦、服務(wù)器、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

據(jù)清華大學(xué)新聞網(wǎng)消息,近來,清華團(tuán)隊(duì)在憶阻器存算一體芯片領(lǐng)域取得重大突破。近期,清華大學(xué)集成電路學(xué)院吳華強(qiáng)教授、高濱副教授基于存算一體計(jì)算范式,在支持片上學(xué)習(xí)的憶阻器存算一體芯片領(lǐng)域取得重大突破,研究成果發(fā)表在《科學(xué)》(Science)上。

錢鶴、吳華強(qiáng)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新設(shè)計(jì)出適用于憶阻器存算一體的高效片上學(xué)習(xí)的新型通用算法和架構(gòu)(STELLAR),研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學(xué)習(xí)的憶阻器存算一體芯片。相同任務(wù)下,該芯片實(shí)現(xiàn)片上學(xué)習(xí)的能耗僅為先進(jìn)工藝下專用集成電路(ASIC)系統(tǒng)的1/35,同時(shí)有望實(shí)現(xiàn)75倍的能效提升?!按嫠阋惑w片上學(xué)習(xí)在實(shí)現(xiàn)更低延遲和更小能耗的同時(shí),能夠有效保護(hù)用戶隱私和數(shù)據(jù)?!辈┦亢笠i介紹,該芯片參照仿生類腦處理方式,可實(shí)現(xiàn)不同任務(wù)的快速“片上訓(xùn)練”與“片上識別”,能夠有效完成邊緣計(jì)算場景下的增量學(xué)習(xí)任務(wù),以極低的耗電適應(yīng)新場景、學(xué)習(xí)新知識,以滿足用戶的個(gè)性化需求。

中信證券認(rèn)為,海外大廠稼動控制下,存儲供需逐漸改善,看好產(chǎn)業(yè)鏈公司2024全年業(yè)績將持續(xù)改善。預(yù)計(jì)今年下半年,隨庫存去化、需求逐步回歸,未來行業(yè)細(xì)分龍頭有望迎來業(yè)績修復(fù)機(jī)會,看好國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈周期復(fù)蘇疊加本土化趨勢下的投資機(jī)遇。

長電科技在近日的“走進(jìn)上市公司”活動上表示,已經(jīng)看到市場開始復(fù)蘇,看法和國際上主流晶圓廠看法也是一致。從幾個(gè)應(yīng)用來看,手機(jī)市場出現(xiàn)了比較可喜的,特別是在高端的硬件應(yīng)用方面,恢復(fù)趨勢比較明顯。直接和公司相關(guān)的高密度射頻前端,手機(jī)存儲芯片感覺到復(fù)蘇的跡象,會持續(xù)增長下去。明年大模型落地的應(yīng)用會逐漸走入高端品牌手機(jī)里面。所以復(fù)蘇不僅是數(shù)量的回升,對于集成電路芯片來講,是硬件升級,從終端走向新的高端的結(jié)構(gòu)性趨勢。

審核編輯 黃宇

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