a17芯片和麒麟9000s區(qū)別 a17芯片有多少晶體管組成
a17芯片和麒麟9000s區(qū)別
蘋果A17芯片采用臺積電3nm工藝，麒麟9000S采用了8核12線程的超線程設計，針對CPU性能數據，A17芯片在單核和多核性能上均超越麒麟9000S。
a17芯片有多少晶體管組成
A17的晶體管數量組成可以達到200億以上，相比于上一代的A16芯片的160億個晶體管，性能有了顯著增強。
同時蘋果A17芯片的強大性能出乎業(yè)內的預期，相較于前代A16在單核性能上提升了約60%，多核性能提升了約43%，更加彰顯了蘋果芯片在行業(yè)中的領先地位。
審核編輯：彭菁
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