溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點(diǎn)保護(hù)防振動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠
溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點(diǎn)保護(hù)防振動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供
客戶的產(chǎn)品是DFN封裝IC芯片（雙邊無(wú)引腳扁平封裝）的溫濕度傳感器，
尺寸為2.5*2.5*0.9(長(zhǎng)寬高)
客戶需要解決的問題：為了保護(hù)焊點(diǎn)和管腳不受環(huán)境影響和振動(dòng)影響，需要點(diǎn)膠防護(hù)。
客戶現(xiàn)處于新品開發(fā)階段，單個(gè)月出貨量1~2千套。
客戶對(duì)膠水測(cè)試要求：
固化后能承受130度以上高溫。
漢思新材料推薦用膠
推薦HS710底部填充膠給客戶用于樣品測(cè)試。
取回客戶樣件，點(diǎn)膠固化后再寄給客戶做最終驗(yàn)證。
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