2023年2月22日，SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，推出全新基于PHY的高速直接射頻采樣數據轉換器（Direct-RF Convertor）IP解決方案。該IP可應用于3GPP 5GNR/LTE和Wi-Fi網絡中的FR1和FR2（帶外部混頻器的毫米波）頻段。

在日益擴大的5G通信中，全球物聯(lián)網設備連接數大幅增加，低功耗、小型化的5G小基站正越來越受到業(yè)界關注，然而當前的數字模擬通用組件構成的系統(tǒng)難以滿足市場變化需求。將小型、低功耗ADC/DAC、PHY等功能IP化，并集成到SoC中，能有效降低成本、縮短開發(fā)周期。

在此背景下，Socionext推出全新Direct-RF IP，該IP采用TSMC 7nm FinFET（N7）工藝設計，能在單芯片（Single die）上直接集成32TRX和64TRX，相較于市面上采用分立器件的解決方案，功耗更低。

Direct RF IP

ADC和DAC都采用12位分辨率，最大模擬帶寬7.2GHz，ADC采樣率為24GS/s，DAC采樣率為32GS/s，支持5GNR FR1頻率在第一奈奎斯特（First Nyquist）頻率范圍。

圖：Block Diagram

Direct-RF IP系列產品可提供sub-6GHz瞬時頻帶寬，支持載波聚合功能，最大信道帶寬1.6GHz。在FR1頻段內可實現16個載波聚合，單載波帶寬最大100MHz，在FR2頻段內實現4個載波聚合，單載波帶寬400MHz。此外，還支持多個DDC和DUC級聯(lián)，在沒有專用外部濾波器組件的情況下同時支持低、中和高范圍頻帶（例如，n28、n40和n78），能顯著減少BOM成本。

SoC集成

Socionext SoC解決方案包含有112/224Gbps短、中、長距離SerDes、PCIe Gen4/5/6 PHY、eFPGA、DDR等IP模塊、管理數據流的die-to-die內部互聯(lián)技術以及Chiplet技術等，可集成應用于5G CPE、衛(wèi)星通信、軟件無線電（Software- Defined Radio）、微波無線電、測試/測量設備以及早期6G網絡等領域。在這些需要高度集成度、小型封裝、低功耗設計的市場中，Socionext能利用其世界領先硅基技術和設計手法為全球通信連接供應商提供差異化產品和服務，滿足快速變化的市場需求。

Socionext高級副總裁兼數據中心及網絡事業(yè)務部部長林豐表示：“Socionext全新開發(fā)的7nm Direct-RF IP解決方案及全球化供應鏈優(yōu)勢，能大幅加快新產品研發(fā)進度，縮短上市周期。目前，Direct-RF測試芯片和評估板已提供給客戶測試，并預計于2023年第三季度提供具有完整ADC/DAC和實時數據流傳輸的專用電路板?！?/p>