2月28日，全球領先的物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案和無線通信模組提供商廣和通正式宣布：新一代5G模組FG370已率先實現(xiàn)量產(chǎn)，并于2023世界移動通信大會（MWC Barcelona 2023）期間攜手聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布基于FG370的FWA解決方案，囊括CPE與MiFi的參考設計方案。MWC現(xiàn)場，F(xiàn)G370模組產(chǎn)品、CPE與MiFi 參考設計Demo已悉數(shù)盛裝亮相，向全球AIoT行業(yè)伙伴展示其面向高速聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新技術勢能。

為幫助客戶縮短終端開發(fā)時間，推動應用高效落地，廣和通此次率先發(fā)布基于FG370的FWA解決方案，包含CPE與MiFi參考設計Demo，全面支持WiFi 7多個先進特性。BE19000的CPE參考設計Demo尺寸為100*147*16.75mm，支持三頻Wi-Fi7，可拓展至1*2.5G/1*1G PHY及SLIC接口；BE6500的MiFi參考設計Demo尺寸則為128.9*64.1*5.85mm，支持雙頻Wi-Fi7，可拓展至1*1G PHY接口，同時提供快充管理等軟件算法。

為滿足行業(yè)內不同客戶對5G速率、5G覆蓋性與存儲的需求，廣和通持續(xù)在PC1.5、低頻4x4 MIMO、分離式存儲上進行產(chǎn)品優(yōu)化，以及在毫米波頻段上進行產(chǎn)品升級。基于FG370的FWA解決方案更合理地考慮5G新特性與客戶定制化需求，幫助客戶以最小成本實現(xiàn)終端的演進發(fā)展。

值得一提的是，F(xiàn)G370自面世以來便展現(xiàn)出卓越的產(chǎn)品性能，并以穩(wěn)定高效的產(chǎn)品進度持續(xù)為客戶賦能。FG370模組于2022年10月正式發(fā)布，歷時不足3個月便相繼取得CE與GCF認證證書，足以力證FG370領先的產(chǎn)品進度與卓越的產(chǎn)品性能。FG370日前已實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，首批量產(chǎn)產(chǎn)品已落地至客戶終端設備，為多行業(yè)用戶提供更流暢、更廣闊的5G聯(lián)網(wǎng)體驗。

FG370擁有極佳的產(chǎn)品性能，由內至外均“內外兼修”。得益于MediaTekT830平臺卓越性能，F(xiàn)G370在主頻性能、千兆級吞吐性能上均有革命性升級。在不增加CPU負載的前提下，F(xiàn)G370即可為5G網(wǎng)絡傳輸?shù)?a target="_blank">以太網(wǎng)或Wi-Fi提供千兆級的吞吐性能。

于5G速率與信號覆蓋上，F(xiàn)G370支持FDD和TDD混合模式下高達300MHz頻寬和下行的NR 4CA（四載波聚合），最高下行速率可躍至7.01Gbps。再者，F(xiàn)G370采用兼容5G的8RX（接收天線）設計，在頻寬不變的情況下，提升下行速率。此外，F(xiàn)G370支持發(fā)射功率高達29dBm的PC1.5，大大提升5G上行速率與5G有效覆蓋范圍。

以上過硬的“內在素養(yǎng)”令FG370在向外拓展上展現(xiàn)豐富性與靈活性。FG370擁有豐富外設接口（包括3個PCI-Express、USB3.2、兩個速率高達10GbE的USXGMII接口），并可通過PCM/SPI接口擴展至SLIC功能，從而支持RJ11電話接口。這使得FG370應用方案更加多元化。

聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部二總經(jīng)理蘇文光表示：“我們十分榮幸能與廣和通在FG370上有持續(xù)的產(chǎn)品合作。如今，基于FG370的FWA解決方案正式發(fā)布，并已在終端設備上實現(xiàn)量產(chǎn)，強有力地賦能多個5G領域。后續(xù)，雙方仍會在產(chǎn)品、生態(tài)以及行業(yè)拓展上保持積極合作，共同將5G更廣泛地拓展至更多應用領域?！?/p>

廣和通IoT MBB產(chǎn)品管理部總經(jīng)理陶曦表示：“我們很高興與聯(lián)發(fā)科技攜手推出基于FG370的FWA解決方案，這標志著雙方產(chǎn)品合作上又進入一個激動人心的里程碑時刻。FG370率先量產(chǎn)也是雙方保持緊密合作的成果，我們相信FG370卓越的蜂窩能力與性能將為以FWA為代表的高帶寬終端帶來無限可能。廣和通與聯(lián)發(fā)科技未來將在5G產(chǎn)品與技術上進行更深入的合作?！?br />
審核編輯黃宇