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產(chǎn)品一：Terasic的 IntelFPGA云連接套件

FPGA 可以幫助您消除物聯(lián)網(wǎng)（IoT）邊緣設(shè)備在順序處理、有限指令集和基礎(chǔ)I/O 方面的局限性。Terasic的 Intel FPGA云連接套件助您構(gòu)建基于 FPGA 的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

該套件充分結(jié)合了Intel Cyclone V SoC FPGA 器件豐富的功能和云連接的優(yōu)勢。開發(fā)者可以籍此輕松地通過開發(fā)基于 FPGA 的應(yīng)用程序來收集、分析和響應(yīng)來自 IoT 設(shè)備的數(shù)據(jù)。

該套件已通過 Microsoft Azure 等關(guān)鍵云服務(wù)提供商（CSP）的認(rèn)證，并附帶開源設(shè)計(jì)示例，便于新用戶首次體驗(yàn) FPGA 作為邊緣設(shè)備連接到云的過程。

通過 這一FPGA 云連接套件，用戶能夠?qū)㈧`活且可重配置的 FPGA 配置為其下一代智能 IoT 邊緣設(shè)計(jì)的核心器件。

• DE10-Nano Cyclone V SoC FPGA 開發(fā)板

• RFS傳感器和無線連接子卡

• 9 軸傳感器：加速度計(jì)+三軸陀螺儀+磁力計(jì)

• 環(huán)境光傳感器

• 溫濕度傳感器

• ESP-WROOM-02 Wi-Fi 模塊，最大傳輸距離可達(dá)100 米

• HC-05 藍(lán)牙 SPP 模塊，最大傳輸距離可達(dá) 10 米

• UART 轉(zhuǎn) USB

• 2x6 TMD GPIO 連接頭

目標(biāo)應(yīng)用

• 通用邊緣物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)關(guān)應(yīng)用

• 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、制造和流程自動化，適用于異常檢測和預(yù)測性維護(hù)

• 智慧城市基礎(chǔ)設(shè)施，構(gòu)建環(huán)境感知和能耗優(yōu)化

• 互連交通與物流控制系統(tǒng)

• 遠(yuǎn)程醫(yī)療設(shè)備，適用于實(shí)時感知和基于機(jī)器學(xué)習(xí)的診斷

• 智能農(nóng)業(yè)和主要行業(yè)數(shù)字化

• 測試和測量互連設(shè)備

產(chǎn)品二：Vishay Dale IHLP-6767GZ-51 功率電感器

產(chǎn)品特性

• 頻率范圍高達(dá)750kHz

• 外殼尺寸：6767

• 占位面積：17.15mm X 17.15mm

• 厚度：7mm

• 電流：73.0A

• 電感值：0.47μH~22μH

• 飽和電流：11A～87A

• 溫升電流：11.7A～63A

• DCR/μH：0.89m?，該封裝尺寸下最低

• 高溫額定值：155°C

• 復(fù)合結(jié)構(gòu)，超低嗡嗡聲

• 能夠處理高瞬態(tài)電流尖峰而不會硬飽和

• 出色的DC/DC能量儲存，最高可達(dá)1 MHz～2MHz

適用范圍

• 電壓調(diào)節(jié)模塊

• DC/DC轉(zhuǎn)換器

• 噪聲過濾應(yīng)用

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