高低溫試驗又稱高低溫循環(huán)測試，是環(huán)境可靠性測試中的一項，電路板需要進行高溫、低溫循環(huán)的試驗，以檢測和篩選相應(yīng)的可靠性能力。基本上所有的產(chǎn)品都是在一定的溫度環(huán)境下存儲保存，或者工作運行。

某些環(huán)境中，溫度會有時高，有時低，這種不斷變化的溫度環(huán)境會影響產(chǎn)品的功能、性能、質(zhì)量和使用壽命，加速產(chǎn)品的老化，縮短產(chǎn)品的使用壽命。如果產(chǎn)品長時間處于這種交替變化大的高溫和低溫環(huán)境中，需要有足夠的能力來抵抗高溫和低溫循環(huán)。

電路板高低溫試驗怎么做

電路板進行85度高溫連續(xù)測試2個小時，然后在-40℃的地方持續(xù)測試兩個小時，這樣的測試程序要連續(xù)完成20個回合。進行類似的試驗，只要在高低溫試驗箱的控制系統(tǒng)上輸入相應(yīng)的測試程序，即可自行智能化運行20個回合，甚至更多。

電路板高低溫測試流程：

第一步：客戶填寫申請表

第二步：客戶安排寄送樣品

第三步：客戶確認報價后，支付測試費用

第四步：等待測試報告

第五步：測試通過，出具報告

PCB板高低溫測試標準：

GB2423.1-89低溫試驗方法、

GB2423.2-89高溫試驗方法、

GB2423-93試驗D6交變濕熱試驗方法、

IEC68-2-30試驗方法。