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國產車規(guī)級MOSFET產線落成,新工藝的引入提高產品的可靠性

21克888 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李誠 ? 2022-01-10 08:13 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李誠)在國產化替代與新能源汽車產業(yè)的驅動下,國內功率半導體產業(yè)得以快速孵化。相較于燃油車,電動汽車新增了電池、電機、電控系統(tǒng),這些系統(tǒng)的組成部分均包含了功率模塊。隨著電動汽車電子模塊的增多,MOSFET用量將會持續(xù)提升。

受益于新能源汽車產業(yè)的發(fā)展,不少國內領先MOSFET廠商開始進入車規(guī)級市場,并建立起了較為完整的產品體系,如基本半導體、瀚薪科技、華潤微等。

基本半導體

車規(guī)級MOSFET朝碳化硅發(fā)展似乎已成為了行業(yè)內的共識,碳化硅具有耐高溫、耐高壓、高頻、高功率密度等特性,既能有效緩解汽車內部空間的壓力,還能大幅提升汽車的整體性能?;谔蓟璧膬?yōu)勢,基本半導體將車規(guī)級碳化硅功率器件列為了公司產業(yè)重點發(fā)展方向之一。

圖源:基本半導體

2021年11月,在基本半導體的新品發(fā)布會上,接連發(fā)布三大系列的車規(guī)級碳化硅MOSFET模塊。其中包括Pcore?6系列的全碳化硅三相全橋MOSFET模塊,Pcore?2系列的全碳化硅半橋MOSFET模塊,以及Pcell?全碳化硅塑封單面散熱半橋MOSFET模塊。

據(jù)介紹,這三個系列的碳化硅MOSFET模塊主要是為新能源汽車主逆變器應用需求而推出的,在生產工藝方面均采用的是基本半導體最新的銀燒結技術,銀燒結技術是以銀作為媒介將芯片連接起來,該技術目前在碳化硅模塊封裝中應用最為廣泛,與傳統(tǒng)的錫焊相比,銀的熔點能達到961℃,錫的熔點只有230攝氏度左右,當碳化硅模塊工作溫度高于200攝氏度時,使用錫焊在連接層處會出現(xiàn)典型的疲勞效應。由于銀具有優(yōu)異的導熱和導電特性,使用銀燒結技術不僅能夠提高了模塊的可靠性、工作結溫,還能降低熱阻和寄生電感,進而提升整車的電能效率。

Pcore?6系列MOSFET模塊是一款緊湊型的功率模塊,共有1200V和750V兩種工作電壓等級作為選擇,額定電流實現(xiàn)了400A到700A的覆蓋,最低導通電阻僅有1.3mΩ。采用氮化硅AMB作為絕緣基板,模塊還集成了多信號監(jiān)控的感應端子。具有低損耗、高電流密度、高可靠性的特點,有利于提升電動車的電能轉換效率。

圖源:基本半導體

在產品性能方面,基本半導體已經(jīng)通過國內頭部車企將自主研發(fā)的Pcore?6系列MOSFET模塊搭載在測試車型中,并通過了高溫、高寒、高濕等極端環(huán)境性能測試。截至目前,測試車輛已累計無故障行駛1000天,行駛里程超過了10萬公里,進一步驗證了Pcore?6系列MOSFET模塊的可靠性。

首批下線產品Pcore?6 圖源:基本半導體

在產能方面,2021年12月,基本半導體的車規(guī)級碳化硅功率模塊專用產線正式通線,并成功下線首批Pcore?6 系列碳化硅模塊。該產線為盡可能地滿足碳化硅模塊的生產需求,配備了全銀燒結和DTS+TCB等先進封裝工藝的專用設備,以提高產品的綜合性能。按計劃,該產線將于今年3月開始小批量生產。

瀚薪科技

瀚薪科技是一家專注于第三代功率半導體設計與研發(fā)的企業(yè),業(yè)務涉及新能源汽車、高鐵、航天等。據(jù)介紹,瀚薪科技目前已具備大批量生產車規(guī)級碳化硅MOSFET和二極管的能力,并且瀚薪科技的產品均已通過了車規(guī)級認證。

目前,瀚薪科技的碳化硅MOSFET功率模塊產品主要分布在650V和1200V兩個電壓等級,其中1200V的產品最多。

圖源:瀚薪科技

上圖為一款全碳化硅的N溝道半橋式增強型MOSFET功率模塊P1C065HB450M01C,產品電壓等級為650V,額定電流為300A,在25℃的工作環(huán)境下,電流可提升至383A,導通電阻為5mΩ。該功率模塊內置了具備高開關頻率和零電流關斷的MOSFET,在一定程度上降低了模塊的開關損耗,提高了系統(tǒng)的轉換效率。采用了AlSiC作為模塊的基板,AlN作為絕緣層,以滿足在高溫環(huán)境的應用下,模塊的可靠性。

導通電阻變化曲線 圖源:瀚薪科技

上圖為該模塊在20V/200A、 25℃至150℃的工作狀態(tài)下的導通電阻變化曲線,在工作電壓、電流不變的情況下,該模塊在25℃至150℃溫升變化測試中導通電阻提升了0.25mΩ,導通電阻變化在正常范圍內。

結語

高度景氣的新能源汽車產業(yè)推動了車規(guī)級MOSFET的發(fā)展,本土企業(yè)也出現(xiàn)了布局車規(guī)級MOSFET的苗頭,加速了國產化替代的發(fā)展。同時,碳化硅的加入突破了傳統(tǒng)MOSFET的物理極限,極大限度地提高了MOSFET的耐壓等級,拓寬了MOSFET的應用。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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