3月10日晚間，TCL科技發(fā)布公告稱，為順應國內半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展趨勢，進一步完善在半導體業(yè)務領域的產業(yè)和投資布局，TCL 科技集團股份有限公司擬與 TCL 實業(yè)控股股份有限公司共同設立TCL半導體科技（廣東）有限公司（擬定名，具體以工商核準登記為準，以下簡稱“TCL 半導體”）。

TCL科技表示，TCL半導體擬定注冊資本為人民幣10億元，公司與TCL實業(yè)分別出資人民幣5億元，各自占比50%。TCL半導體將作為公司半導體業(yè)務平臺，圍繞集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域的產業(yè)發(fā)展機會進行投資布局。

通過本次交易，TCL科技將在發(fā)揮半導體材料領域優(yōu)勢的同時，緊抓集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域的機遇，加快項目投資落地和技術創(chuàng)新應用，促進公司在半導體業(yè)務領域的產業(yè)升級和整合。

在集成電路芯片設計領域，參照行業(yè)內的 Fabless 模式，TCL半導體將對上下游關聯(lián)產業(yè)需求量較大的芯片類別，如驅動芯片、AI 語音芯片進行重點開發(fā)，通過吸引外部專業(yè)人才和團隊能力提升，推進專用芯片產品的生產。在半導體功率器件領域，TCL半導體擬進一步擴大產能，提高器件業(yè)務核心技術能力，率先突破市場。

此外，公司連同旗下的產業(yè)基金將充分發(fā)揮TCL金融及產業(yè)投資平臺優(yōu)勢，在集成電路產業(yè)領域尋求投資機會，持續(xù)布局產業(yè)生態(tài)圈資源，以發(fā)揮產業(yè)協(xié)同效應，增強業(yè)務整體競爭力。