今年半導體領域已出現(xiàn)多起大型收購案，目前又將出現(xiàn)新的一筆并購交易。全球第三的硅晶圓大廠環(huán)球晶圓擬以45億美元收購同為硅晶圓制造商的Siltronic AG。據(jù)悉，談判已進入最后階段，預計將在12月第二周宣布達成交易。如果交易最終達成，合并后的環(huán)球晶圓市占率有望增長至25%左右，大幅拉近與排名前兩位的日本勝高和日本信越之間的差距。

進一步增加產(chǎn)業(yè)集中度

產(chǎn)業(yè)集中度持續(xù)增加，大者恒大，是半導體產(chǎn)業(yè)的總體發(fā)展趨勢，并購則是企業(yè)發(fā)展的重要手段。近年來，環(huán)球晶圓一直通過并購手段擴大其企業(yè)規(guī)模。2012年環(huán)球晶圓就并購了日本廠商Covalent，2016年又并購了丹麥Topsil和美國SunEdison，對德國Siltronic AG的收購，則是其發(fā)起的最新一個并購案。

環(huán)球晶圓表示，與Siltronic的結合將打造一個產(chǎn)業(yè)領導者，為全球所有半導體客戶提供完整且技術領先的產(chǎn)品線，雙方合并后，更能進行有效的互補投資，進而擴充產(chǎn)能。

市調(diào)機構認為，通過此次收購，環(huán)球晶圓雖然很難直接相加兩家公司的市占率，但合并后的環(huán)球晶圓在硅晶圓領域市占率仍可望快速增長至25%左右，大幅拉近與排名前兩位的日本勝高、日本信越之間的差距。

硅片是半導體領域最重要的上游材料之一，去年硅片銷售額占全球半導體制造材料市場近四成的份額。從產(chǎn)業(yè)格局來看，目前全球硅晶圓領域處于高度壟斷狀態(tài)，前五大廠商包括信越、勝高、環(huán)球晶圓、Siltronic、樂金（LG），合計占有市場份額達到95%。環(huán)球晶圓排名第三，市占率約為17%左右，Siltronic排名第四，市場份額為13%。

此外，對未來市場進行布局也是環(huán)球晶圓發(fā)起此次并購的重要原因。2020年硅晶圓市場已經(jīng)度過2017至2019年期間的供應緊張的高潮期，明年的供需趨于平穩(wěn)。但是，市場普遍認為，在5G、AI、IoT等熱點應用的持續(xù)帶動下，預期2022至2023年，硅晶圓供給有可能將回歸新周期再度轉(zhuǎn)緊，甚至可能面臨短缺。環(huán)球晶圓對Siltronic的收購正是為下一階段的市場熱潮做準備。

大型并購案仍將發(fā)生？

近段時間，半導體領域可謂大型并購案頻生，包括英偉達宣布以400億美元收購ARM公司，SK海力士90億美元收購英特爾NAND閃存業(yè)務，AMD公司計劃以350億美元收購全球最大的FPGA獨立供應商賽靈思，以及ADI公司210億美元收購美信。如果環(huán)球晶圓對Siltronic AG的交易達成，將為今年的半導體行業(yè)再添一筆重磅交易。

對此，半導體專家莫大康指出，半導體作為基礎產(chǎn)業(yè)已經(jīng)上升為許多國家的重要戰(zhàn)略，孕育出許多富有技術和創(chuàng)新能力的企業(yè)。同時由于全球競爭壓力的加大，也使從業(yè)企業(yè)不得不積極尋求進一步壯大自身實力的舉措，同時借助并購，企業(yè)可以輕易踏過半導體產(chǎn)業(yè)的高門檻，成為不可忽視的發(fā)展策略。這些都是推動企業(yè)實施并購的重要原因。

Gartner研究副總裁盛陵海認為，大者恒大是半導體產(chǎn)業(yè)的重要趨勢，半導體企業(yè)對并購需求不會改變，未來也仍然會有更多并購案發(fā)生。

硅晶圓既是芯片制造中使用最大宗的關鍵材料，也是我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的一個短板。資料顯示，我國目前95%的8英寸硅片和全部12英寸硅片均需依賴進口。不過，過去幾年我國也有中環(huán)股份、滬硅產(chǎn)業(yè)等企業(yè)推出12英寸硅片，硅晶圓廠相繼擴產(chǎn)。
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