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risc

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RISC的英文全稱是Reduced Instruction Set Computer，中文是精簡指令集計(jì)算機(jī)。特點(diǎn)是所有指令的格式都是一致的，所有指令的指令周期也是相同的，并且采用流水線技術(shù)。

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risc技術(shù)

RISC-V特權(quán)架構(gòu)和通用寄存器

RISC-V特權(quán)架構(gòu) ARM有7種工作模式，而RISC-V也有不同的模式，這些模式在RISC-V中也被稱為特權(quán)架構(gòu)。 RISC-V總共有四種模式，分別是...

2023-10-08 標(biāo)簽：寄存器內(nèi)核 Linux 2.7k 0

risc-v是什么意思指令集介紹

什么是RISC-V 大家聽過最多的處理器架構(gòu)可能就是x86和ARM，x86架構(gòu)主要用在PC端，ARM主要用在移動(dòng)終端。學(xué)習(xí)嵌入式的小伙伴肯定都知道ARM...

2023-10-08 標(biāo)簽：內(nèi)核 Linux 指令 7.8k 0

RISC-V Linux運(yùn)行時(shí)OpenSBI配置和編譯

配置和編譯 OpenSBI的配置選項(xiàng)位于不同平臺下的 config.mk 文件，例如 platform/generic/config.mk ： # Bl...

2023-10-08 標(biāo)簽：內(nèi)核 Linux 固件 2.3k 0

OpenSBI支持哪些固件

FW_DYNAMIC固件 FW_DYNAMIC固件在運(yùn)行時(shí)從上一個(gè)啟動(dòng)階段獲取有關(guān)下一個(gè)啟動(dòng)階段的信息，例如引導(dǎo)加載程序或操作系統(tǒng)內(nèi)核。上一個(gè)啟動(dòng)階段...

2023-10-08 標(biāo)簽：寄存器內(nèi)核 Linux 1.2k 0

OpenSBI固件類型介紹

OpenSBI固件類型在介紹OpenSBI固件類型前，我們需要知道一點(diǎn)RISC-V Linux的啟動(dòng)過程：啟動(dòng)流程：ZSBL-->FSBL-->Op...

2023-10-08 標(biāo)簽：寄存器內(nèi)核 Linux 1.5k 0

頁表創(chuàng)建源碼分析RISC-V Linux

頁表創(chuàng)建源碼分析 RISC-V Linux啟動(dòng)，經(jīng)歷了兩次頁表創(chuàng)建過程，第一次使用C函數(shù) setup_vm() 創(chuàng)建臨時(shí)頁表，第二次使用C函數(shù) setu...

2023-10-08 標(biāo)簽：Linux 代碼 RISC 1.3k 0

RISC-V Linux的頁表創(chuàng)建

臨時(shí)頁表分析 MMU開啟前，需要建立好kernel、dtb、trampoline等頁表。以便MMU開啟后，并且在內(nèi)存管理模塊運(yùn)行之前，kernel可以正...

2023-10-08 標(biāo)簽：Linux 函數(shù)RISC 1.2k 0

Linux中sv39 mmu介紹

RISC-V Linux支持sv32、sv39、sv48等虛擬地址格式，分別代表32為虛擬地址、38位虛擬地址和48位虛擬地址。RISC-VLinux默...

2023-10-08 標(biāo)簽：Linux RISC 地址表 3.3k 0

Linux內(nèi)存占用分析

內(nèi)存占用分析每顆芯片在出廠時(shí)，其bootrom就已經(jīng)固化在芯片內(nèi)部，假設(shè)bootrom的地址是0x0，即上電后，會(huì)從0x0地址處開始運(yùn)行程序。在啟動(dòng)...

2023-10-08 標(biāo)簽：芯片 Linux 內(nèi)存 1.4k 0

U54內(nèi)核不可屏蔽中斷信號

不可屏蔽中斷 rnmi（可恢復(fù)不可屏蔽中斷）中斷信號是 hart 的電平敏感輸入。不可屏蔽中斷比 hart上的任何其他中斷或異常具有更高的優(yōu)先級，并且不...

2023-10-08 標(biāo)簽：內(nèi)核 RISC sifive 1.4k 0

U54內(nèi)核特權(quán)模式中斷介紹

特權(quán)模式中斷 U54內(nèi)核支持有選擇地將中斷和異常定向到S模式。該功能由中斷和異常委托CSR處理：mideleg和medeleg。S模式中斷和異?？梢酝?..

2023-10-08 標(biāo)簽：寄存器內(nèi)核 RISC 1.8k 0

U54內(nèi)核中斷控制和狀態(tài)寄存器

中斷控制和狀態(tài)寄存器 Machine Status Register （mstatus） mstatus 寄存器跟蹤并控制 hart 的當(dāng)前操作狀態(tài)，包...

2023-10-08 標(biāo)簽：寄存器內(nèi)核中斷 1.8k 0

U54內(nèi)核中斷進(jìn)入和退出

陷阱trap 術(shù)語陷阱描述了軟件應(yīng)用程序中的控制轉(zhuǎn)移，其中陷阱處理通常在更特權(quán)的環(huán)境中執(zhí)行。例如，一個(gè)特定的 hart包含三種權(quán)限模式：機(jī)器、管理員和用...

2023-10-08 標(biāo)簽：寄存器內(nèi)核控制 1.1k 0

RISC-V SiFive U54內(nèi)核的中斷介紹

中斷 U54內(nèi)核支持M模式和S模式中斷。默認(rèn)情況下，所有中斷都在M模式下處理。對于支持S模式的 hart，可以有選擇地將中斷委托給S模式。 U54中斷架...

2023-10-08 標(biāo)簽：內(nèi)核 RISC 架構(gòu) 1.2k 0

U54內(nèi)核上CLINT的內(nèi)存映射

CLINT中斷屬性為了幫助提高保存和恢復(fù)上下文的效率，可以將中斷屬性應(yīng)用于用于中斷處理的函數(shù)。 void attribute （（interrupt）...

2023-10-08 標(biāo)簽：寄存器內(nèi)核 RISC 1k 0

CLINT中斷控制器優(yōu)先級和搶占

內(nèi)核本地中斷（CLINT）下圖為CLINT示意圖，CLINT通過固定的中斷號和優(yōu)先級，可將軟件中斷或定時(shí)器中斷直接發(fā)送給指定的hart，該過程沒有仲裁...

2023-10-08 標(biāo)簽：控制器內(nèi)核中斷 1.3k 0

U54內(nèi)核PLIC中斷處理例子

Interrupt Claim Process U54 內(nèi)核 hart 可以通過讀取 claim_complete 寄存器（表 115）執(zhí)行中斷請求，該...

2023-10-07 標(biāo)簽：控制器寄存器內(nèi)核 1.7k 0

PLIC平臺級中斷控制器介紹

平臺級中斷控制器（PLIC） PLIC：Platform-Level Interrupt Controller. 實(shí)際上，除了CLINT管理的軟件中斷和...

2023-10-07 標(biāo)簽：內(nèi)核 RISC sifive 2.1k 0

PMP物理內(nèi)存保護(hù)介紹

PMP 和 Paging 物理內(nèi)存保護(hù)機(jī)制旨在與 RISC?V 指令集手冊，第二卷：特權(quán)架構(gòu)，版本 1.10 中描述的基于頁面的虛擬內(nèi)存系統(tǒng)組合。啟用分...

2023-10-07 標(biāo)簽：內(nèi)核內(nèi)存設(shè)備 1.7k 0

PMP配置和訪問場景

PMP 配置 PMP 寄存器只能在機(jī)器模式下編程。pmpaddrX 寄存器應(yīng)首先用受保護(hù)區(qū)域的基地址編程，右移兩位。然后，應(yīng)該使用正確配置的 64 位值...

2023-10-07 標(biāo)簽：內(nèi)核 PMP RISC 1.6k 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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