亚洲精品久久久久久久久久久,亚洲国产精品一区二区制服,亚洲精品午夜精品,国产成人精品综合在线观看,最近2019中文字幕一页二页

<tt id="0yrdo"></tt>

<rt id="0yrdo"></rt>

<pre id="0yrdo"></pre>

<del id="0yrdo"><sup id="0yrdo"></sup></del>
<wbr id="0yrdo"><menu id="0yrdo"></menu></wbr>

<li id="0yrdo"></li>

<tfoot id="0yrdo"></tfoot>

首頁社區(qū) 論壇問答在線研討會標(biāo)簽

登錄注冊

常用標(biāo)簽熱門標(biāo)簽我的標(biāo)簽

標(biāo)簽　>　csp

csp+關(guān)注0人關(guān)注

文章：112個瀏覽：29265次

Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標(biāo)準(zhǔn)的封裝都可以稱之為CSP。20世紀(jì)60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(0人)

熱門標(biāo)簽

758 至 803 MHz 線性功率放大 1930 至 1995 MHz 線性功率 1805 至 1880 MHz 高效 4 800 至 900 MHz 高效 4 W 5 GHz、23dBm 功率放大器，帶功高功率（ 19 dBm） 802.11 2496 至 2690 MHz 寬瞬時帶 900 至 990 MHz 高效 4 W 1900 至 2000 MHz 高效 4 Skyworks ICE? 技術(shù) 6 G 0.1 至 6.0 GHz DPDT 開 2 W InGaP HBT 功率放大器