PCB翹曲度標(biāo)準(zhǔn)是多少

PCB翹曲其實也是指電路板彎曲，是指原本平整的電路板，放置桌面時兩端或中間出現(xiàn)在微微往上翹起，這種現(xiàn)象被業(yè)內(nèi)人士稱為PCB翹曲。

2023-05-14 標(biāo)簽：pcb電路板BGA 3.5k 0

芯片、封裝和PCB協(xié)同設(shè)計方法

芯片與封裝之間，封裝內(nèi)各芯片之間，以區(qū)封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用，采用芯片-封裝-PCB 協(xié)同設(shè)計可以優(yōu)化芯片、封裝乃至整個系統(tǒng)的性能，...

2023-05-14 標(biāo)簽：芯片pcb印制電路板 3.5k 0

BGA封裝焊盤走線設(shè)計

當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設(shè)計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工...

2023-05-12 標(biāo)簽：元器件焊接BGA 1.9k 0

PCB板樹脂塞孔的優(yōu)缺點及應(yīng)用

脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實現(xiàn)塞孔的目的。

2023-05-10 標(biāo)簽：pcbBGA 3.9k 0

芯片“爆米花”現(xiàn)象探究

爆米花現(xiàn)象，是濕敏器件在受潮后，經(jīng)過高溫?zé)崽幚憝h(huán)節(jié)時，如回流焊、波峰焊等，導(dǎo)致器件內(nèi)部氣體膨脹，進(jìn)而將器件撐起，甚至破壞塑封膠體或基板。并且在冷卻過程中...

2023-05-06 標(biāo)簽：芯片封裝BGA 1.5k 0

倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術(shù)

目前，F(xiàn)C-BGA 都是在C4 的設(shè)計基礎(chǔ)上，再進(jìn)行封裝與工藝技術(shù)的設(shè)計與研發(fā)的。

2023-04-28 標(biāo)簽：封裝焊接BGA 3.3k 0

BGA扇出、PCB設(shè)計和布局

BGA 封裝通常圍繞插入器構(gòu)建：一個小型印刷電路板，用作實際芯片和安裝它的電路板之間的接口。芯片通過引線鍵合到中介層并覆蓋有保護(hù)性環(huán)氧樹脂。

2023-04-26 標(biāo)簽：pcbBGA 5k 0

PCBA DFM可制造性設(shè)計規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)適用于公司電子產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計，主要適用于 PCB 的設(shè)計、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動。

2023-05-02 標(biāo)簽：PCB設(shè)計emcBGA 7.6k 0

LTM4636支持40A的μModule穩(wěn)壓器

LTM4636 是一款支持 40A 的 μModule 穩(wěn)壓器，采用 3D 封裝技術(shù)或封裝上元件 （CoP） 以保持其冷卻 — 參見圖 1。該器件的主體...

2023-05-01 標(biāo)簽：電感器穩(wěn)壓器BGA 1.3k 0

直接成像數(shù)字曝光技術(shù)“打印”創(chuàng)新未來

　　這項打印技術(shù)的變化也不斷地激發(fā)出新的創(chuàng)新。被稱為“直接成像數(shù)字曝光”的技術(shù)被設(shè)計人員用來快速、輕松地“打印”多種電子產(chǎn)品，所使用的方法是將感光材料暴...

2023-04-12 標(biāo)簽：計算機(jī)BGAPCB 1.2k 0

BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計與優(yōu)化

摘要：隨著電子系統(tǒng)通信速率的不斷提升，BGA封裝與PCB互連區(qū)域的信號完整性問題越來越突出。

2023-04-06 標(biāo)簽：pcb封裝仿真 2.2k 0