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標簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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2023-08-04 標簽:集成電路存儲器模數(shù)轉換器 4.7k 0
從smt焊接的角度看,BGA芯片的貼裝公差為0.3mm,比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SM...
功率器件是指用于控制、調節(jié)和放大電能的電子元件。它們主要用于處理大功率電信號或驅動高功率負載,例如電機、變壓器、照明設備等。
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