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      標(biāo)簽　>　bga

      bga

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      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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      bga技術(shù)

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      2024-07-26 標(biāo)簽：貼裝BGACPM 886 0

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      2023-07-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGAIC芯片 739 0

      你知道如何預(yù)防PCB板翹曲嘛？

      IPC-6012，SMB--SMT的線路板翹曲度或扭曲度0.75%，其它板子翹曲度一般不超過(guò)1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度（雙面/多層）通常是0.70...

      2023-12-08 標(biāo)簽：線路板smtBGA 724 0

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      告訴大家在進(jìn)行多層高速PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中會(huì)遇到哪些坑，應(yīng)該遵循哪些規(guī)則，應(yīng)該使用什么樣的套路，最后讓大家不再談高速PCB而色變。

      2019-10-24 標(biāo)簽：pcbLayoutemc 0 0

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