增強(qiáng)BGA抗沖擊與彎曲性能的角部點(diǎn)膠工藝方法介紹

BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會(huì)出現(xiàn)的最小焊點(diǎn)封裝，而BGA那么小，我們錫膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？無(wú)鉛焊料降低了BGA封...

2020-01-17 標(biāo)簽：電路板封裝bga 9.5k 1

如何預(yù)防線路板翹曲

IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%，其它板子翹曲度一般不超過(guò)1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度（雙面/多層）通常是0....

2020-01-08 標(biāo)簽：pcbBGA 1.3k 0

PCB設(shè)計(jì)的導(dǎo)電孔塞孔工藝解析

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。

2020-01-03 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA塞孔 2.9k 0

SMT加工中的各種檢測(cè)技術(shù)與組合應(yīng)用研究

AOI和AⅪ主要進(jìn)行外觀檢查，如橋接、錯(cuò)位、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等，但無(wú)法對(duì)器件本身問(wèn)題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測(cè)出BGA等器件的隱藏焊點(diǎn)，以及...

2019-12-30 標(biāo)簽：元器件bga測(cè)量 3.2k 0

如何選擇合適的CPU想避免坑就來(lái)看看吧

CPU是一臺(tái)電腦的主要部件，往往決定著一臺(tái)電腦性能的高低。讀懂CPU的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，對(duì)我們選購(gòu)適合自己的電腦至關(guān)重要。

2020-01-30 標(biāo)簽：CPUPGABGA 4k 0

BGA空洞的形成原理與解決方法介紹

在smt貼片加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問(wèn)題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？

2019-11-14 標(biāo)簽：pcbsmtbga 1.0萬(wàn) 0

BGA組裝有哪些工藝特點(diǎn)，常見(jiàn)的不良現(xiàn)象有哪些

BGA（即Ball GridAray）有多種結(jié)構(gòu)，如塑封BGA （P-BGA）、倒裝BGA（ F-BGA ）、載帶BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-...

2019-11-08 標(biāo)簽：機(jī)械封裝bga 7.1k 0

無(wú)鉛再流焊特點(diǎn)主要有哪些優(yōu)缺點(diǎn)

隨著SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此，下面簡(jiǎn)單說(shuō)明幾點(diǎn)無(wú)鉛再流焊特點(diǎn)。

2019-10-24 標(biāo)簽：pcb元器件smt 5k 0

多層高速pcb設(shè)計(jì)中那些不得不說(shuō)的事

告訴大家在進(jìn)行多層高速PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中會(huì)遇到哪些坑，應(yīng)該遵循哪些規(guī)則，應(yīng)該使用什么樣的套路，最后讓大家不再談高速PCB而色變。

2019-10-24 標(biāo)簽：pcbLayoutemc 0 0

BGA混裝工藝的焊點(diǎn)存在哪些問(wèn)題

以焊接所用的焊料為基準(zhǔn)，“有鉛焊料+部分無(wú)鉛元器件”實(shí)際是一個(gè)“有鉛工藝”向后兼容的問(wèn)題；而“無(wú)鉛焊料+部分有鉛元器件”實(shí)際上是一個(gè)無(wú)鉛工藝向前兼容的問(wèn)題。

2019-10-14 標(biāo)簽：pcb元器件bga 4.3k 0

常見(jiàn)的BGA焊接不良現(xiàn)象有哪些？如何處理

BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時(shí)對(duì)B...

2019-10-09 標(biāo)簽：焊接bgapcba 1.4萬(wàn) 0

70個(gè)IC封裝術(shù)語(yǔ)詳細(xì)講解

1、BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配...

2019-10-04 標(biāo)簽：IC封裝BGA 1.1萬(wàn) 0

BGA的優(yōu)點(diǎn)介紹

正確的pcb布局的重要性怎么強(qiáng)調(diào)都不過(guò)分。雖然它將各種電子元件連接在單個(gè)基板上，但它是將元件連接到電路板表面的方法，這可以大大影響其穩(wěn)定性及其效率。

2019-08-05 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 4.9k 0

電子元件封裝技術(shù)發(fā)展史

隨著封裝尺寸縮小，此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀(jì)90年代初，PQFP（塑料四方扁平封裝）的連接效率最高...

2019-08-05 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 8.5k 0

BGA封裝類別

到目前為止，BGA封裝可根據(jù)基本類型分為三類：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），TBGA（帶球柵陣列） 。

2019-08-05 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 8.1k 0

BGA和QFP之間的比較及發(fā)展趨勢(shì)簡(jiǎn)介

PQFP顯然具有IC封裝市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。如今，由于其高附加值，電子封裝正朝著封裝BGA，CSP和超細(xì)間距QFP發(fā)展。隨著引腳數(shù)不斷上升，如果引腳間距小于...

2019-08-03 標(biāo)簽：BGAQFPPCB打樣 1.9萬(wàn) 0

BGA封裝技術(shù)及BGA元件焊點(diǎn)問(wèn)題簡(jiǎn)介

BGA封裝技術(shù)早在20世紀(jì)60年代就已開始，并由IBM公司首次應(yīng)用。然而，BGA封裝技術(shù)直到20世紀(jì)90年代初才進(jìn)入實(shí)用階段。

2019-08-03 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)pcb線路板打樣 8k 0