空洞對(duì)BGA焊點(diǎn)可靠性有何影響

空洞可以中止焊點(diǎn)中裂紋的擴(kuò)展，對(duì)裂紋的蔓延有抑制作用。

2021-03-23 標(biāo)簽：BGA焊點(diǎn)BGA 8.3k 0

導(dǎo)致BGA和PCB的翹曲的因素及解決辦法

在加熱和隨后的冷卻循環(huán)進(jìn)行過程中，BGA封裝或PCB都可能發(fā)生翹曲。這種情況會(huì)使封裝成為中央低兩邊翹起的弓形。在X光檢查中發(fā)現(xiàn)的橋連表示加熱-冷卻循環(huán)把...

2021-03-24 標(biāo)簽：pcbBGA 1.1萬(wàn) 0

BGA要TX、RX分層，怎么分層才是正確的分層

TX、RX為什么要分層，并拋出了一個(gè)具體的布線問題：BGA需要出4行線，2行TX、2行RX，但是分兩種BGA pin定義（如下圖所示），針對(duì)這兩種BGA...

2021-03-30 標(biāo)簽：BGARX分層 4.8k 0

一文解析串?dāng)_技術(shù)問題

關(guān)于大家擔(dān)心的回流路徑上的電流交疊在一起是否會(huì)有影響，在之前的《回流是如何影響信號(hào)的》文章中有過詳細(xì)的說明。這篇文章就來(lái)看看串?dāng)_本身的問題。 串?dāng)_是電磁...

2021-04-09 標(biāo)簽：BGA串?dāng)_S參數(shù) 4k 0

集成電路的分類與封裝形式

集成電路，縮寫為IC；顧名思義，某些常用的電子組件（例如電阻器，電容器，晶體管等）以及這些組件之間的連接通過半導(dǎo)體技術(shù)電路與特定功能集成在一起。

2020-10-14 標(biāo)簽：集成電路封裝pga 4.4k 0

優(yōu)化BGA布局設(shè)計(jì)的必要性_PCBA加工對(duì)BGA布局設(shè)計(jì)的要求

好的設(shè)計(jì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，BGA布局設(shè)計(jì)在PCB設(shè)計(jì)上需要格外注意，BGA位置放置不當(dāng)，非常容易導(dǎo)致PCBA品質(zhì)問題，接下來(lái)介紹PCBA加工對(duì)BGA布...

2020-09-29 標(biāo)簽：BGAPCBA 1.3k 0

關(guān)于PCB設(shè)計(jì)填充通孔的準(zhǔn)則

如果你的通孔保持開路，焊料將趨于向下虹吸到通孔中。直徑越大，虹吸問題越嚴(yán)重。

2021-02-03 標(biāo)簽：pcbBGA 2.9k 0

Altium處理過孔中間層削盤的解決辦法

過孔的削盤處理如圖1所示，雙擊過孔，設(shè)置其屬性，選擇“TOP-Middle-Bottom”模式，把內(nèi)層焊盤的大小設(shè)置為“0”即可，多選擇過孔的話可以批量處理。

2020-10-24 標(biāo)簽：pcbBGA過孔 5.3k 0

常用的五種封裝方法說明

封裝的辦法有多種，如雙列直捅封裝（DIP），四方扁平封裝（QEP），小外型封裝（SOP），塑料引線芯片載體（PLCC）等，而封裝的資料也有多種，如塑料封...

2020-08-25 標(biāo)簽：封裝BGASOP 2.6萬(wàn) 0

檢測(cè)虛焊漏焊的方法之bga芯片x光檢測(cè)虛焊介紹

BGA虛焊檢測(cè)困擾：產(chǎn)品測(cè)試時(shí)出現(xiàn)信號(hào)不穩(wěn)定，按壓BGA電路后，信號(hào)恢復(fù)正常。懷疑虛焊，不知道哪個(gè)BGA出了問題？怎么辦？ 間歇性故障表示有時(shí)能夠正常工...

2020-07-28 標(biāo)簽：電子器件BGA虛焊 1.0萬(wàn) 0

BGA返修置球的方法和有哪些注意事項(xiàng)

PCBA焊接中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些因?yàn)锽GA焊接或者焊接SMT貼片加工過程中的種種問題，特別是BGA的問題最為嚴(yán)重，如果某個(gè)BGA的焊接出現(xiàn)了問題整個(gè)板子都將...

2020-06-04 標(biāo)簽：貼片焊接bga 3.6k 0

如何實(shí)現(xiàn)高密度HD電路的設(shè)計(jì)

許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個(gè)可行的解決方案，它同時(shí)滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度電路設(shè)...

2020-05-05 標(biāo)簽：PCBICBGA 3.3k 0

PCB布線電路板設(shè)計(jì)

Include Unassigned Pins：含義是扇出的時(shí)候，將沒有網(wǎng)絡(luò)的管腳也進(jìn)行扇出，一般不用勾選，空網(wǎng)絡(luò)的管腳不用進(jìn)行扇出

2020-05-01 標(biāo)簽：pcbBGAallegro 1.6k 0

BGA焊盤設(shè)計(jì)的一般規(guī)則與注意事項(xiàng)

BGA具有高I/O的特點(diǎn)，布線難度大，RDA5802E印制電路板的層數(shù)增加。球距為l.Omm的BGA/C SP最小層數(shù)一般為6；PCB每層走2圈信號(hào)線，...

2020-03-26 標(biāo)簽：pcbbga焊盤 1.3萬(wàn) 0

BGA混裝工藝在應(yīng)用中主要可以分為哪幾種類型

BGA混裝工藝一般指：“有鉛焊料+部分無(wú)鉛元器件”或“無(wú)鉛焊料+部分有鉛元器件”。以焊接所用的焊料為基準(zhǔn)，“有鉛焊料+部分無(wú)鉛元器件”實(shí)際是一個(gè)“有鉛工...

2020-02-26 標(biāo)簽：pcb元器件bga 3.2k 0

SMT混裝工藝的兩種類型及特點(diǎn)分析

在電子產(chǎn)品的PCB基板中，絕大多數(shù)廠家均采用SMT/THT混裝方式。SMT混裝生產(chǎn)技術(shù)對(duì)工藝參數(shù)的控制是相當(dāng)嚴(yán)格的，焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng)，不但影響焊接的...

2020-02-25 標(biāo)簽：電路板smtbga 4.3k 0