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TigerGraph 108TB LDBC基準(zhǔn)測試分析
軟件方面,和36TB一樣,這次108TB基準(zhǔn)測試,我們沿用了TigerGraph 3.7.0企業(yè)版本。硬件成本從$281.27/hr增加到$843/hr...
2023-10-17 標(biāo)簽:處理器amd數(shù)據(jù)庫 933 0
淺析AMD Kria K24 SOM電機(jī)控制模塊化應(yīng)用方案
AMD Kria K24 SOM是一款顛覆性的模塊化解決方案,為電機(jī)控制領(lǐng)域帶來了更多可能性。其先進(jìn)的特性、靈活的配置和易用的開發(fā)環(huán)境使其成為控制平臺的...
全面揭曉Meteor Lake關(guān)鍵技術(shù)
今年Intel Innovation(英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會)應(yīng)該算是場大戲了,尤其是對PC處理器而言——主要是因?yàn)镸eteor Lake的全面揭曉。我...
高級內(nèi)核設(shè)計(jì)P870是SiFive的六核心,具備亂序執(zhí)行功能,具備強(qiáng)大的重排序緩沖區(qū)和指令融合能力,從而具備出色的重排序性能。 P870采用了現(xiàn)代化功能...
AMD正式推出Kira K24系統(tǒng)模塊(SOM)
近日,AMD正式推出了Kira K24系統(tǒng)模塊(SOM)、KD240驅(qū)動(dòng)器入門套件,尺寸極小,能效極高,非常適合對成本非常敏感的工業(yè)和商業(yè)邊緣應(yīng)用。
2023-09-27 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器amd電機(jī)控制 1.4k 0
AMD如何將Synopsys AI驗(yàn)證工具用于測試
構(gòu)成人工智能(AI)的各種算法正在進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)流程。推動(dòng)這項(xiàng)工作的是加速先進(jìn)人工智能算法所需的新芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性爆炸式增長。事實(shí)證明,在這種情況下,人工...
EPYC 8004系列處理器基于全新的SP6平臺,是AMD為邊緣計(jì)算市場提供的TCO優(yōu)化程度更高的產(chǎn)品。該系列采用先進(jìn)的Zen4c核心,采用單路設(shè)計(jì),可...
2023-09-21 標(biāo)簽:處理器amd物聯(lián)網(wǎng) 1.1k 0
AMD銳龍7000系列處理器工作超5 GHz,具備至高16核心32線程和最大可達(dá)80MB的高速緩存,卓越性能讓工作、游戲、設(shè)計(jì)、渲染更疾速。
A17 Rro處理器與傳統(tǒng)的手機(jī)處理器名稱不同,在iPhone的整個(gè)歷史中,手機(jī)處理器一直遵循著技術(shù)瀑布模式。去年的iPhone 14 Pro搭載了A1...
Pensando:AMD在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的野望
Pensando產(chǎn)品上線之前的資料非常少,非常低調(diào)。目前根據(jù)AMD官網(wǎng)等網(wǎng)站資料顯示,最新的Pensando產(chǎn)品為“Giglio ”DPU。Giglio...
2023-09-14 標(biāo)簽:amd數(shù)據(jù)中心源代碼 2.1k 0
AMD 128核心/256線程EPYC 9754處理器詳細(xì)評測
AMD在今年6月發(fā)布了EPYC 9004系列處理器的新產(chǎn)品:采用Zen 4c核心架構(gòu),代號“Bergamo”的三款新處理器:EPYC 9754、EPYC...
不限于CPU,任何芯片都有其最小工作系統(tǒng)。本文所指最小工作系統(tǒng)是指一個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中所需的最基本的組件和功能,以使計(jì)算機(jī)能夠正常啟動(dòng)和進(jìn)行基本的操作。
中國市場FPGA產(chǎn)業(yè)競爭格局現(xiàn)狀分析
在應(yīng)用領(lǐng)域方面,行業(yè)龍頭企業(yè) AMD(Xilinx)、Intel(Altera)的產(chǎn)品已可對工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等...
自從 Vitis 的發(fā)布,AMD 在 Github 上也開源了很多資源,方便開發(fā)者進(jìn)行自己的設(shè)計(jì),減少產(chǎn)品上市時(shí)間。所以我們來看一下如何獲取和使用 Gi...
使用Zynq平臺進(jìn)行嵌入式軟件和FPGA設(shè)計(jì)時(shí)有哪些挑戰(zhàn)
本文介紹了在AMD Xilinx Zynq平臺上實(shí)現(xiàn)嵌入式軟件和FPGA設(shè)計(jì)的集成工作流程,使用Simulink進(jìn)行Zynq模型設(shè)計(jì),以及使用HDL協(xié)同...
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