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Texas Instruments TMUX73XXF-EVM多路復用器評估模塊數(shù)據(jù)手冊
Texas Instruments TMUX73XXF-EVM多路復用器評估模塊 (EVM) 有助于對Texas Instruments TMUX73X...
按照電子產(chǎn)品終端廠對芯片的組裝上板方式,其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
使用小尺寸、引腳式SOT-23薄型多路復用器克服最后時刻的需求變化
當你想到小尺寸多路復用器時,可能會認為唯一的選擇是使用四方扁平無引腳(QFN)封裝的器件。其實還有另外一種選擇,即小型晶體管(SOT)-23封裝的多路復用器。
TSSOP28(173mil)(9.7x4.4x1.0)包裝尺寸立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-06-26 標簽:TSSOP 684 0
TSSOP20(173mil)(6.5x4.4x1.0)包裝尺寸立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-06-26 標簽:TSSOP 488 0
TSSOP28(150mil)(10.2x5.3x1.75)包裝尺寸立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-06-26 標簽:TSSOP 378 0
TSSOP20(150mil)(8.65x3.9x1.4)封裝尺寸立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-06-26 標簽:TSSOP 734 0
TSSOP16(150mil)(6.2x5.3x1.5)包裝尺寸立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-06-26 標簽:TSSOP 299 0
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2018-08-27 標簽:封裝TSSOP 4.8k 0
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