Limap：基于3D line的重建算法

但是基于特征點(diǎn)構(gòu)建點(diǎn)云地圖在沒有足夠穩(wěn)定的關(guān)鍵點(diǎn)去檢測匹配的時(shí)候，比如室內(nèi)場景，往往效果不好。但是這些場景基本都包含豐富的線條，例如在墻壁、窗戶、門或天...

2023-04-18 標(biāo)簽：3D算法點(diǎn)云 1.5k 0

2.5D封裝和3D封裝的區(qū)別

裸芯通過微凸點(diǎn)組裝到Interposer上，如上圖所示。其Interposer上堆疊了三顆裸芯。Interposer包括兩種類型的互聯(lián)：①由微凸點(diǎn)和In...

2023-04-10 標(biāo)簽：3D封裝技術(shù)2.5D封裝 1.4萬 0

視覺激光雷達(dá)信息融合與聯(lián)合標(biāo)定

使用視覺進(jìn)行目標(biāo)檢測，將檢測結(jié)果2D bounding box坐標(biāo)信息投影到點(diǎn)云里面獲得3D bounding boxx坐標(biāo)，這里面需要將攝像頭和激光雷...

2023-04-09 標(biāo)簽：3D視覺目標(biāo)檢測 2.1k 0

具有3D折紙結(jié)構(gòu)的雙信號讀出紙基可穿戴生物傳感器

隨著柔性材料和電子技術(shù)的發(fā)展，可穿戴傳感器得到了進(jìn)一步的發(fā)展，從而極大地促進(jìn)了汗液檢測。然而，可穿戴汗液傳感器目前仍有一些缺點(diǎn)。首先，基于比色傳感的可穿...

2023-04-09 標(biāo)簽：3D微流控可穿戴傳感器 2.1k 0

3D封裝的挑戰(zhàn)

尺寸有兩個(gè)優(yōu)勢——產(chǎn)量和占地面積?！凹僭O(shè)在多個(gè)芯片上分布相似數(shù)量的邏輯芯片，較小對象的產(chǎn)量將高于一個(gè)較大對象的產(chǎn)量，”Aitken說。因此，你可以降低一...

2023-03-30 標(biāo)簽：芯片3D封裝 1.3k 0

Meta提出Make-A-Video3D：一行文本，生成3D動(dòng)態(tài)場景！

具體而言，該方法運(yùn)用 4D 動(dòng)態(tài)神經(jīng)輻射場（NeRF），通過查詢基于文本到視頻（T2V）擴(kuò)散的模型，優(yōu)化場景外觀、密度和運(yùn)動(dòng)的一致性。任意機(jī)位或角度都可...

2023-03-24 標(biāo)簽：3DMeta三維動(dòng)態(tài)管理 1.9k 0

3D白光干涉成像技術(shù)的創(chuàng)新及應(yīng)用

接觸式測量是目前工業(yè)領(lǐng)域內(nèi)應(yīng)用最為廣泛的測量方法。這種方法在測量時(shí)有一個(gè)微小的觸針，在被測樣品表面上做橫向移動(dòng)；在這過程中觸針會(huì)隨著樣品表面的輪廓形狀垂...

2023-03-22 標(biāo)簽：傳感器3D成像技術(shù) 1.8k 0

自然語言融入NeRF，給點(diǎn)文字就生成3D圖的LERF來了

但自然語言不同，自然語言與 3D 場景交互非常直觀。我們可以用圖 1 中的廚房場景來解釋，通過詢問餐具在哪，或者詢問用來攪拌的工具在哪，以這種方式就可以...

2023-03-22 標(biāo)簽：3D數(shù)據(jù)集自然語言 816 0

用Celsius熱求解器對3D-IC進(jìn)行熱分析和應(yīng)力分析

隨著電子產(chǎn)品尺寸的進(jìn)一步縮小和運(yùn)行速度的提高，熱管理環(huán)境的相關(guān)問題也愈發(fā)嚴(yán)峻且影響范圍很廣，芯片、電路板、封裝和整個(gè)系統(tǒng)都會(huì)受其制約。

2023-03-16 標(biāo)簽：pcbIC3D 1.4k 0

基于iToF的3D視覺測量方案

與通過測量光傳播時(shí)間直接計(jì)算距離的直接飛行時(shí)間(ToF)不同，間接飛行時(shí)間(iToF)技術(shù)從反射光脈沖的相位進(jìn)行測量。本文將重點(diǎn)介紹iToF和當(dāng)今部署該...

2023-03-15 標(biāo)簽：傳感器機(jī)器人3D 1.3k 0

3D視覺技術(shù)和3D傳感器分析

3D視覺廣泛應(yīng)用到人臉識別、智能機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、ARVR等領(lǐng)域；比如，OPPO、華為和蘋果等公司推出的3D+AI識別功能，通過掃描人臉三維結(jié)構(gòu)完成手機(jī)...

2023-03-12 標(biāo)簽：傳感器3D人臉識別 1.5k 0

如何輕松完成剛?cè)峤Y(jié)合PCB彎曲的電磁分析？

憑借獨(dú)特的輪廓、高速互連、輕質(zhì)且高度可靠的柔性層壓板，剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 廣泛適用于各種電子設(shè)備，從可穿戴設(shè)備到移動(dòng)電話、軍事和醫(yī)療設(shè)備。微型電子產(chǎn)品行業(yè)...

2023-02-23 標(biāo)簽：pcb3D電磁 987 0

一種使用工業(yè)機(jī)械臂穩(wěn)定規(guī)劃抓取3D可變形物體的方法

通過使用之前開發(fā)的接觸模型，我們可以處理高度可變形的物體，并精確估計(jì)變形時(shí)產(chǎn)生的接觸力。這些精確的估計(jì)將通過考慮新的抓握指標(biāo)和優(yōu)化機(jī)械手圍繞物體的預(yù)抓握...

2023-02-23 標(biāo)簽：機(jī)器人3D機(jī)械臂 1.5k 0

半導(dǎo)體用陶瓷絕緣基板成型方法研究

本文介紹了流延成型、凝膠注模成型和新型3D打印成型等幾種基板成型方法，分析了不同成型方法的特點(diǎn)、優(yōu)勢及技術(shù)難點(diǎn)。 介紹了了近年來國內(nèi)外陶瓷基板成型的研究...

2023-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體3DLTCC 3.3k 0

基于NeRF的三維場景重建和理解

這種拍攝方式在SLAM或者SFM中更多見，而傳統(tǒng)三維重建或者RGBD重建是很難做出 NeRF 或者 Semantic-NeRF 這種效果的。所以方法可能...

2023-02-06 標(biāo)簽：3D網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu) 4.4k 0

3D-IC設(shè)計(jì)之系統(tǒng)級版圖原理圖一致性檢查

隨著芯片工藝尺寸的縮小趨于飽和或停滯，設(shè)計(jì)師們現(xiàn)在專注于通過 3D-IC 異構(gòu)封裝，在芯片所在平面之外的三維空間中構(gòu)建系統(tǒng)。3D-IC 異構(gòu)封裝結(jié)構(gòu)可能...

2022-12-09 標(biāo)簽：原理圖IC3D 5.5k 0

3D芯片封裝晶圓植球裝備關(guān)鍵技術(shù)研究

為了應(yīng)對半導(dǎo)體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，3D 芯片封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。從工藝和裝備兩個(gè)角度詮釋了 3D 封裝技術(shù);介紹了國內(nèi)外...

2022-11-11 標(biāo)簽：3D晶圓芯片封裝 3k 0

為什么3D會(huì)成為下一代SiC封裝？

Comprehensive global Industry Consortium in System Scaling to enable supply-...

2022-11-09 標(biāo)簽：3D大功率封裝 496 0