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標簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。
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? 本文介紹了光刻機在芯片制造中的角色和地位，并介紹了光刻機的工作原理和分類。? ? ? ?? 光刻機：芯片制造的關鍵角色 ? ? 光刻機在芯片制造中占...
IGBT相比MOSFET，可在更高電壓下持續(xù)工作，同時需要兼顧高功率密度、低損耗、高可靠性、散熱好、低成本等因素。一顆高性能、高可靠性與低成本的IGBT...
想要使半導體導電，必須向純凈半導體中引入雜質，而離子注入是一種常用的方法，下面來具體介紹離子注入的概念。
在芯片制造制程和工藝演進到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續(xù)推進之時，CMP技術應運而生，是集成電路制造過程中實現(xiàn)晶圓表面平坦化的關鍵工藝。...
邊界掃描-Boundary Scan技術及其在芯片測試中的應用
首先我們都知道***BSCAN***是一種用于測試和驗證集成電路的技術。在集成電路中，有許多引腳***（pins）*** 用于與其他器件進行通信和連接。
由于只有熱氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高質量氧化層，因此通常采用熱氧化的方法生成柵氧化層和場氧化層。
從液態(tài)的熔融硅中生長單晶硅的及基本技術稱為直拉法（Czochralski）。半導體工業(yè)中超過90%的單晶硅都是采用這種方法制備的。
都知道，芯片研發(fā)是一件特別燒錢的事兒，對于流片（Tape-out）大家一定都不陌生。
光刻膠類型及特性光刻膠（Photoresist），又稱光致抗蝕劑，是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了...
傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進封裝技術的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。
芯片內部集成了大量的晶體管和其他電子元件，這些元件可以協(xié)同工作，執(zhí)行各種復雜的數(shù)學運算和邏輯運算。這使得芯片能夠處理大量的數(shù)據(jù)，完成各種復雜的計算任務。
2024-04-25 標簽：CMOS數(shù)據(jù)傳輸電子元件 5.8k 0
制造集成電路的大多數(shù)工藝區(qū)域要求100級（空氣中每立方米內直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數(shù)不超過約3500）潔凈室，在光刻區(qū)域，潔凈室要求10級或更高。
芯片制造是當今世界最為復雜的工藝過程。這是一個由眾多頂尖企業(yè)共同完成的一個復雜過程。本文努力將這一工藝過程做一個匯總，對這個復雜的過程有一個全面而概括的描述。
ASML***發(fā)展歷程 ***核心系統(tǒng)設計流程
光刻機可分為前道光刻機和后道光刻機。光刻機既可以用在前道工藝，也可以用在后道工藝，前道光刻機用于芯片的制造，曝光工藝極其復雜，后道光刻機主要用于封裝測試...
用于芯片制造的襯底類型有哪些，分別用在哪些產(chǎn)品中？
襯底（substrate）是由半導體單晶材料制造而成的晶圓片，襯底可以直接進入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導體器件，也可以進行外延工藝加工生產(chǎn)外延片。
軟件分區(qū)技術一般是將存儲介質劃分為多個區(qū)域，既 SW Partitions，然后通過一個 Partition Table 來維護這些 SW Partit...
2020-09-21 標簽：存儲操作系統(tǒng)芯片制造 5.1k 0
前段工藝（Front-End）、中段工藝（Middle-End）和后段工藝（Back-End）是半導體制造過程中的三個主要階段，它們在制造過程中扮演著不...
芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件，一直充當著“大腦”的位置，其技術含量和資金極度密集，生產(chǎn)線動輒數(shù)十億上百億美金。
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