標簽 > 移芯通信
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公司于2017年2月成立,坐落于中國?上海張江硅谷,致力于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)和銷售。公司創(chuàng)始人及開發(fā)團隊大部分來自于知名手機芯片廠商,在蜂窩終端芯片上積累了豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗,從算法,協(xié)議棧,射頻到基帶SOC以及系統(tǒng)軟硬件和方案,從低功耗設計經(jīng)驗到射頻模擬開發(fā)能力具有完整而強大的研發(fā)能力。
900 至 990 MHz 高效 4 W 1900 至 2000 MHz 高效 4 Skyworks ICE? 技術 6 G 0.1 至 6.0 GHz DPDT 開 2 W InGaP HBT 功率放大器 2.4 GHz、1024 QAM WLA 2.4 GHz 高功率 802.11ax 860 至 930 MHz 射頻前端模塊 5 GHz 大功率 WLAN 前端模塊 用于 Zigbee 技術/Thread/ 5 GHz Wi-Fi 6 (802.1 2.4 GHz Wi-Fi 6 (802
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