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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
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劃片工序是將已擴散完了形成芯片單元的大圓片進行分割分離。從劃片工藝上區(qū)分有:全切和半切兩種 全切:將大圓片劃透。適用于比較大的芯片,是目前...
2023-08-08 標(biāo)簽:芯片電鍍半導(dǎo)體封裝 1.3k 0
氫氧化物 開始沉淀 沉淀完全 沉淀開始溶解 沉淀完全溶解 離子開始濃度 殘留離子濃度《10-5mol/L 氫氧化錫 0 0。5mol/L 1 13 15
UV激光具有將一個完整孔的工藝步驟減至1種單獨的激光工序的能力,特別是取消了對去鉆污的需求,甚至完全可以不用這一工序,尤其是對于脈沖圖形電鍍。不需要使用...
2023-08-03 標(biāo)簽:電鍍激光系統(tǒng)UV激光加工 1.2k 0
堿類助洗劑常用的為氫氧化鈉、純堿、硅酸鈉和三聚磷酸鈉。氫氧化鈉和純堿作為堿劑,價格*為便宜,廢水較難處理,有時因為堿性偏強導(dǎo)致清洗物體受到損傷,另一方面...
如果您認(rèn)為剛性PCB制造過程很復(fù)雜,那么柔性PCB制造似乎處于另一個復(fù)雜程度。然而,標(biāo)準(zhǔn)剛性電路板制造中使用的許多相同步驟在概念上與柔性PCB制造類似。...
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題,怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層...
? ? ?前段時間有一個朋友遇到了一個問題,說是公司做了一批產(chǎn)品出現(xiàn)了爆板的現(xiàn)象。由于產(chǎn)品的有一些保密性,沒有發(fā)圖片給我看,所以我就給他出了一個主意:找...
本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍和刷鍍,這4中特殊電鍍方法。
PCB 電鍍過程一般包含 3 個主要步驟:反應(yīng)粒子向電極表面擴散傳遞 (液相傳質(zhì))、在電極表面電子變?yōu)槲皆?(電化學(xué)反應(yīng))、吸附原子向晶格內(nèi)嵌入形成...
其主要作用是保護電機內(nèi)部的元件,防止灰塵、濕氣、電磁干擾等外界因素對電機的損壞和影響,同時也可以提高電機的散熱性能和防護等級,保證電機的安全性和穩(wěn)定性。
消費電子和工業(yè)用電子技術(shù)領(lǐng)域取得了相當(dāng)大的發(fā)展;如今的電子設(shè)備價格合理,效率高,而且體積小,便于攜帶。然而,這些發(fā)展給生產(chǎn)那些更小、更便攜設(shè)備所需元器件...
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