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標簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
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大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題,怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層...
現(xiàn)如今, 隨著高端芯片中集成度越來越高(臺積電已試產(chǎn)2 nm芯片), 金屬布線也越來越密. 不斷減小的互連線寬會降低芯片的性能和良率. 電沉積技術(shù)是實現(xiàn)...
2023-10-31 標簽:芯片電鍍產(chǎn)業(yè)鏈 1.8k 0
預浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段,溫度和壓力作用下,具有流動性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程,并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗...
FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的...
為確保多層板的質(zhì)量的高可靠性和高穩(wěn)定性,就必須充分了解在多層板制造全過程中的關(guān)鍵即要害控制點。說的更明確些就是容易出現(xiàn)質(zhì)量問題的工序,不但要知道問題發(fā)生...
2023-10-11 標簽:多層板電鍍環(huán)氧樹脂 1.6k 0
有機涂漆應(yīng)用起來非常簡單,但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用,它甚至還會導致焊接性不可預測的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕,但它卻不...
PCB設(shè)計中的焊盤是什么?PCB中錯誤的焊盤尺寸會導致的問題
通孔焊盤必須有一個實心圓環(huán)以確??珊感?,它是孔壁和焊盤外周邊之間的金屬。圓環(huán)規(guī)格設(shè)計得足夠大,允許鉆頭從孔中心偏移符合預期。但是,如果焊盤太小,則環(huán)形圈...
在多層PCB尤其是高速PCB中,經(jīng)常將介質(zhì)之間的若干個金屬層(Plane)分配給電源和地(PoweriGnd)網(wǎng)絡(luò)。這樣PCB上的走線就可以大致分為兩類...
2023-08-28 標簽:PCB電鍍電路系統(tǒng) 3k 0
手機、筆電等消費類電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件經(jīng)過鍛壓/沖壓/注塑/CNC后,表面紋路很粗,毛刺,臟污等,后制程必須經(jīng)過一些表面處理才能達到ID外觀需求。
鈦作為一種貴金屬,鈦和其合金在線路板企業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用非常廣泛,例如鈦槽,主要用多層板內(nèi)層黑/棕化處理,多層板除膠渣中溶脹,除膠槽(有時化學銅堿性除油槽也適...
防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對于成功預防空洞至關(guān)重要。
防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對于成功預防空洞至關(guān)重要。
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