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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

聊聊C語言|特殊狀態(tài)機

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Chiplet和異構(gòu)集成對先進封裝技術(shù)的影響

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芯片封裝技術(shù)大全

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先進封裝Chiplet的優(yōu)缺點

先進封裝是對應于先進圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。

2023-06-13 標簽：封裝技術(shù)晶體管 chiplet 799 0

用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝

目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導體封裝技術(shù)，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assemb...

2023-06-12 標簽：半導體封裝工藝 2.4k 0

半導體制造之封裝技術(shù)

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2023-06-12 標簽：集成電路半導體封裝技術(shù) 866 0

先進封裝：成后摩爾時代提升性能的主要技術(shù)

封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護芯片，使芯片與外界電路連接、增強導熱性能等...

2023-06-11 標簽：pcb 封裝技術(shù)后摩爾時代 1.8k 0

關(guān)于GOB封裝技術(shù)

近年來GOB封裝技術(shù)在LED行業(yè)的應用層出不窮，不僅為行業(yè)帶來了新的演進方向，也為產(chǎn)品在各個領域的應用帶來了實實在在的好處。

2023-06-09 標簽：led pcb 工藝 4.2k 0

金屬封裝中陶瓷基板的熱匹配設計優(yōu)化方案

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設計模式行為型：命令模式

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2023-06-06 標簽：封裝技術(shù)耦合器 1k 0

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術(shù)

2023-06-06 標簽：半導體封裝封裝技術(shù) 1k 0

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汽車芯片封裝技術(shù)工藝流程科普

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2023-05-26 標簽：集成電路封裝技術(shù)半導體封裝 1.5k 0

基于XY平面延伸和Z軸延伸的先進封裝技術(shù)

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高端性能封裝的通信協(xié)議與設計

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2023-05-22 標簽：封裝技術(shù)人工智能 5G 982 0

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