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      標簽　>　封裝技術

      封裝技術

      封裝技術

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      所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：557個 瀏覽：69123次 帖子：7個

      封裝技術技術

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      2011-01-18 標簽：封裝技術醫(yī)療電子裝配技術 2.1k 0

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      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題

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