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      標(biāo)簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      +關(guān)注12人關(guān)注

      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：557個 瀏覽：69120次 帖子：7個

      封裝技術(shù)技術(shù)

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      2023-03-24 標(biāo)簽：封裝技術(shù)互連技術(shù) 830 0

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      2023-03-12 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)qfn 3.6k 0

      先進(jìn)封裝三種技術(shù)：IPD/Chiplet/RDL技術(shù)

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      2023-03-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù)晶圓工藝 1.5萬 0

      探究異構(gòu)集成時代封裝技術(shù)的意義、作用

      們來看封裝工藝的四項(xiàng)主要功能。第一也是最基本的，保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受外部沖擊或損壞。第二，將外部電源傳輸至芯片，以確保芯片的正常運(yùn)行。

      2023-03-08 標(biāo)簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝異構(gòu)集成 931 0

      封裝技術(shù)發(fā)展歷程和競爭格局大解析

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      IGBT功率模塊是什么？

      IGBT功率模塊是指采用lC驅(qū)動，利用最新的封裝技術(shù)將IGBT與驅(qū)動電路、控制電路和保護(hù)電路高度集成在一起的模塊。其類別從復(fù)合功率模塊PIM發(fā)展到智能功...

      2023-02-22 標(biāo)簽：封裝技術(shù)IGBT功率模塊 6.4k 0

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      前封裝歷史主要按封裝技（是否焊線）將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝，先進(jìn)封裝指主要以凸點(diǎn)(Bumping)方...

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      開關(guān)電源功率器件熱設(shè)計(jì)

      開關(guān)電源熱設(shè)計(jì)是指在開關(guān)電源的設(shè)計(jì)過程中，通過合理的熱設(shè)計(jì)技術(shù)，使電源能夠在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)正常工作。開關(guān)電源熱設(shè)計(jì)的主要技術(shù)包括熱封裝技術(shù)、冷封裝技術(shù)...

      2023-02-16 標(biāo)簽：開關(guān)電源封裝技術(shù)熱設(shè)計(jì) 1.5k 0

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      射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度。

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      柔性可拉伸封裝技術(shù)領(lǐng)域研究成果

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      2023-02-06 標(biāo)簽：鋰離子電池封裝技術(shù)復(fù)合材料 1.6k 0

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      2023-02-01 標(biāo)簽：封裝技術(shù)LTCC工藝流程 6.3k 0

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      碳化硅功率器件封裝關(guān)鍵技術(shù)

      二十多年來，碳化硅(Silicon Carbide，SiC)作為一種寬禁帶功率器件，受到人們越來越多的關(guān)注。

      2023-01-17 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù)功率器件 1.2k 1

      SiC功率模塊封裝技術(shù)及展望

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      2023-01-07 標(biāo)簽：MOSFET封裝封裝技術(shù) 2.5k 0

      一文解析微電子制造和封裝技術(shù)

      微電子技術(shù)作為當(dāng)今工業(yè)信息社會發(fā)展最快、最重要的技術(shù)之一，是電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”。而微電子技術(shù)的重要標(biāo)志，正是半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的飛速進(jìn)步和發(fā)展。

      2023-01-06 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)微電子制造 2.6k 0

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      半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

      半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...

      2022-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 5.3k 0

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