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標簽 > 可制造性設計
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巧用Altium Transparent 2D視圖布置電源過孔
個人的PCB設計習慣是先布局布線,然后放置電源過孔,最后通過敷銅或者plane層進行電源分割將電源過孔連接到一起,但是有時候放完電源過孔之后,在敷銅(分...
Altium免費的CircuitMaker原理圖捕獲和電路板布局工具介紹
CircuitMaker與較小的競爭對手區(qū)別開來的另一種方式是,它基于與Altium Designer相同的底層數(shù)據(jù)結構和引擎,Altium Desig...
是德科EEsof高級設計系統(tǒng)技仿真軟件具有PAM4功能
有四個電壓等級和三只眼,PAM4需要新的設計技術恢復嵌入式時鐘和識別符號中的位。雖然對于給定的數(shù)據(jù)速率,它需要等效NRZ-PAM2信號的一半帶寬,但PA...
回顧聲智科技發(fā)布基于RK3229的智能音箱開發(fā)方案解讀
基于RK3229的智能音箱開發(fā)方案,可廣泛應用于智能音箱、DOT、電視盒子等語音交互產品,開發(fā)板采用高集成度模塊化設計,開發(fā)簡單便捷,是一款極具性價比的...
經常碰到這樣的問題,文件設計不標準,分不清哪是pad,哪是via的用法,有時候導電孔用pad的屬性處理,有時候插鍵孔又用via屬性來處理,VIA屬性及P...
在用Altium設計pcb時線段的連接沒有連接到中心,看起來是連上的,實際他并沒有連接上(就連drc檢查都有時檢查不出來),這樣就容易出現(xiàn)虛焊,對自己造...
在彈出的盲埋孔的設置界面中,設置盲埋孔的名稱,選擇之前定義的焊盤,設置開始層以及結束層,盲埋孔就定義成功了,在規(guī)則管理器中添加上過孔就可以了
制作過程一階HDI PCB相對簡單且控制良好。由于對準,沖頭和銅問題,二階HDI PCB很復雜。
FPC柔性印刷電路是一種在柔性切割表面上制作的電路形式,可以覆蓋或不覆蓋(通常用于保護FPC電路)。由于FPC可以各種方式彎曲,折疊或重復移動,因此它的...
通孔加窗:通孔的焊接環(huán)上的錫(由插入墊暴露以噴錫)。窗口噴有錫,通常用于調試測量信號。缺點是容易引起短路。
FPC,柔性印刷電路,這是一種主要由CU(銅箔),A(粘合劑)和PI(Kapton,聚酰亞胺)組成的電路板。它具有節(jié)省空間,減輕重量和高靈活性等諸多優(yōu)點...
設計師必須清楚地了解這些選擇軟板類型,以免做出不適當?shù)膽眠x擇。當選擇軟板結構類型時,如何充分利用這種軟板組裝特性來發(fā)揮最佳軟板性能是軟板產品應用成功的關鍵。
柔性印刷電路板制造工藝獨有的工藝之一是覆蓋層的加工。覆蓋層的處理方法包括覆蓋膜,覆蓋層的屏幕泄漏和光涂層。最近,有更新的技術擴大了選擇范圍。
簡單單層印刷電路板(一層6層,層壓結構為(1 + 4 + 1))。這種類型的板是最簡單的,即內部多層板沒有埋孔,并且使用一個壓力機。完成后,雖然它是一塊...
HDI板通常通過層壓方法制造。層堆疊的次數(shù)越多,板的技術等級越高。普通HDI板基本上是一次性層壓板,高階HDI采用兩層或多層技術,采用先進的PCB技術,...
在HDIPCB應用中,使用不同的粘接材料對材料的電性能有不同的影響,并且用于粘接高頻的材料配方多層薄膜也可以廣泛變化。許多粘接材料是玻璃增強的,并且?guī)追N...
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