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半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體技術(shù)

再生晶圓和普通晶圓的區(qū)別

再生晶圓與普通晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同角色，二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來源、制造工藝、性能指標(biāo)及應(yīng)用場景等方面。以下是具體分析：定義與來源差異普通晶圓：...

2025-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 416 0

玻璃中介板技術(shù)的結(jié)構(gòu)和性能優(yōu)勢

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簡單認(rèn)識CoWoP封裝技術(shù)

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2025-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)倒裝芯片 3.3k 0

傾佳電子技術(shù)報(bào)告：基本半導(dǎo)體34mm碳化硅（SiC）功率模塊產(chǎn)品線深度分析及在關(guān)鍵工業(yè)應(yīng)用中的技術(shù)潛力評估

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2025-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 SiC模塊 1.8k 0

引線鍵合的三種技術(shù)

微電子封裝是芯片成為功能產(chǎn)品的最后一步。它不僅為芯片提供電氣連接、散熱通道，還承擔(dān)物理支撐與保護(hù)作用。封裝質(zhì)量直接影響器件性能，其中，互連技術(shù)尤為關(guān)鍵。...

2025-09-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體引線鍵合 353 0

CBM8051系列高速運(yùn)算放大器：低成本、易用、低功耗、軌到軌輸出

在信號處理領(lǐng)域，運(yùn)算放大器是核心器件，其性能直接決定設(shè)備的信號精度與運(yùn)行穩(wěn)定性。芯佰微電子推出的CBM8051/CBM8052/CBM8054/CBM8...

2025-09-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體運(yùn)算放大器 3.9k 0

離子污染測試

什么是離子污染物離子污染物是指產(chǎn)品表面未被清洗掉的殘留物質(zhì)，這些物質(zhì)在潮濕環(huán)境中會電離為導(dǎo)電離子,例如電鍍藥水、助焊劑、清洗劑、人工汗液等，很容易在產(chǎn)品...

2025-09-18 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體離子 324 0

一文詳解半導(dǎo)體與CMOS工藝

天然沙子里富含二氧化硅（SiO?），人們能夠從沙子中提取高純度單晶硅，以此制造集成電路。單晶硅對純度要求極高，需達(dá)到99.9999999%（即9個9）以...

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光伏電池的發(fā)展歷程和分類

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詳解先進(jìn)封裝中的混合鍵合技術(shù)

在先進(jìn)封裝中， Hybrid bonding( 混合鍵合)不僅可以增加I/O密度，提高信號完整性，還可以實(shí)現(xiàn)低功耗、高帶寬的異構(gòu)集成。它是主要3D封裝平...

2025-09-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體鍵合先進(jìn)封裝 739 0

用于高性能半導(dǎo)體封裝的玻璃通孔技術(shù)

半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷向更緊湊、更高效封裝解決方案的轉(zhuǎn)型。隨著移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用對更小、更薄且具有增強(qiáng)電氣可靠性的封裝提出需求，研究人員將注意力...

2025-09-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝玻璃基板 454 0

“準(zhǔn)”字當(dāng)頭：鑫圖光電以“高靈敏之眼” 賦能半導(dǎo)體檢測精度提升

隨著半導(dǎo)體器件特征尺寸不斷微縮，傳統(tǒng)光學(xué)檢測正面臨前所未有的精度挑戰(zhàn)，一雙更敏銳的“眼睛”已成為突破檢測瓶頸的關(guān)鍵。這一需求正推動科學(xué)相機(jī)從傳統(tǒng)的“成像...

2025-09-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓電流噪聲 300 0

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2025-09-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓清洗 338 0

一文詳解SOI異質(zhì)結(jié)襯底

SOI（silicon-on-insulator，絕緣襯底上的硅）技術(shù)的核心設(shè)計(jì)，是在頂層硅與硅襯底之間引入一層氧化層，這層氧化層可將襯底硅與表面的硅器...

2025-09-22 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體鍵合 4.6k 0

橢偏儀選型指南 | 橢圓偏振法與反射法的優(yōu)劣對比

橢圓偏振法和反射法是用于表面分析和薄膜表征的光學(xué)測量技術(shù)。這兩種方法都依賴于光反射：橢圓偏振法分析反射光偏振狀態(tài)的變化，反射法則測量其強(qiáng)度。橢圓偏振法和...

2025-09-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光學(xué)測量薄膜材料 438 0

無需鉗位電路，精準(zhǔn)測量GaN動態(tài)導(dǎo)通電阻Rds(on)

導(dǎo)言在追求更高效率、更高功率密度的電源轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)中，寬禁帶半導(dǎo)體（GaN、SiC）器件扮演著越來越關(guān)鍵的角色。然而，理解這些器件在高速開關(guān)過程中的真實(shí)性...

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華大九天Vision平臺重塑晶圓制造良率優(yōu)化新標(biāo)桿

摩爾定律驅(qū)動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正步入復(fù)雜度空前的新紀(jì)元。先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)突破疊加國產(chǎn)化供應(yīng)鏈的深度整合，不僅推動芯片性能實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，更使良率管理面臨前...

2025-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華大九天晶圓制造 1.8k 0

半導(dǎo)體rca清洗都有什么藥液

半導(dǎo)體RCA清洗工藝中使用的主要藥液包括以下幾種，每種均針對特定類型的污染物設(shè)計(jì)，并通過化學(xué)反應(yīng)實(shí)現(xiàn)高效清潔：SC-1（堿性清洗液）成分組成：由氫氧化銨...

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華大九天新一代存儲器電路特征化提取工具Liberal Mem的核心功能

在科技迅猛發(fā)展的當(dāng)下，數(shù)據(jù)已然成為驅(qū)動各行業(yè)進(jìn)步的核心要素。從日常生活中的智能手機(jī)、電腦，到工業(yè)生產(chǎn)里的自動化設(shè)備，再到前沿的人工智能與大數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，...

2025-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲器 eda 656 0

橢偏儀在半導(dǎo)體薄膜厚度測量中的應(yīng)用：基于光譜干涉橢偏法研究

薄膜厚度的測量在芯片制造和集成電路等領(lǐng)域中發(fā)揮著重要作用。橢偏法具備高測量精度的優(yōu)點(diǎn)，利用寬譜測量方式可得到全光譜的橢偏參數(shù)，實(shí)現(xiàn)納米級薄膜的厚度測量。...

2025-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體薄膜厚度測量 1.2k 0

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海思

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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