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半導(dǎo)體技術(shù)

半導(dǎo)體技術(shù)

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半導(dǎo)體技術(shù)是指半導(dǎo)體加工的各種技術(shù),包括晶圓的生長技術(shù)、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術(shù)和工藝整合等技術(shù)。

文章:217 瀏覽:61673 帖子:8

半導(dǎo)體技術(shù)資訊

投資500萬歐元,Meta研究硅基Micro LED

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據(jù)介紹,該研究項目為期四年,項目負(fù)責(zé)人是廷德爾國家研究所的保羅 · 赫爾利(Paul Hurley)教授,近期已被任命為Meta在廷德爾國家研究所和科克...

2023-06-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)Micro LED 735 0

第三代半導(dǎo)體:在智能電網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用前景展望

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近年來,隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和計算機(jī)應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大,半導(dǎo)體技術(shù)變得愈加重要。在半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展歷程中,第三代半導(dǎo)體技術(shù)的出現(xiàn)為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展帶來了新的變革。

2023-06-20 標(biāo)簽:太陽能電池智能電網(wǎng)半導(dǎo)體技術(shù) 2.6k 0

低溫?zé)Y(jié)銀的三個誤區(qū)

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2022-09-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)燒結(jié)銀 7k 0

高集成度功率電路的熱設(shè)計挑戰(zhàn)

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前言目前隨著科學(xué)技術(shù)和制造工藝的不斷發(fā)展進(jìn)步,半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展日新月異。對于功率半導(dǎo)體器件而言,其制造工藝也同樣是從平面工藝演變到溝槽工藝,功率密度越來...

2022-04-15 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體技術(shù)功率電路 2.6k 0

國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心:著力打造一流的產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)

國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(以下簡稱“國創(chuàng)中心”)獲批建設(shè)兩年以來,瞄準(zhǔn)國家和產(chǎn)業(yè)發(fā)展全局的創(chuàng)新需求,以關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)為核心使命,進(jìn)一步推動我國第三代半...

2023-06-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)人工智能 3.2k 0

荷蘭限制半導(dǎo)體技術(shù)出口對行業(yè)有何影響?

3月8日,荷蘭政府表示,計劃對半導(dǎo)體技術(shù)出口實施新的限制以保護(hù)國家安全,加入美國遏制對華芯片出口的行列。

2023-03-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)光刻機(jī)ASML 1.2k 0

簡析主要封裝技術(shù)類型的變遷史

20 世紀(jì) 60年代,出現(xiàn)了雙列直插封裝 ( Dual In-line Package, DIP)型陶瓷-金屬引腳封裝,其引腳數(shù)量基本為4~64個

2023-02-28 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體技術(shù)晶體管 1.6k 0

硅基氮化鎵技術(shù)成熟嗎 硅基氮化鎵用途及優(yōu)缺點

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硅基氮化鎵是一個正在走向成熟的顛覆性半導(dǎo)體技術(shù),硅基氮化鎵技術(shù)是一種將氮化鎵器件直接生長在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個過程中,由于氮化鎵薄膜直接生長...

2023-02-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)氮化鎵硅基氮化鎵技術(shù) 4.7k 0

Wolfspeed榮獲2022年度亞洲金選獎“金選車用電子解決方案供應(yīng)商”

我們很高興獲得這一榮譽(yù)。憑借 Wolfspeed 碳化硅(SiC)器件所提供的卓越性能、效率和續(xù)航里程,我們將助力全球朝著全電動化交通未來轉(zhuǎn)型。具備能源...

2022-12-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)碳化硅Wolfspeed 766 0

Wolfspeed與捷豹TCS賽車隊達(dá)成戰(zhàn)略合作

Wolfspeed 碳化硅(SiC)半導(dǎo)體于 2017 年就已經(jīng)在捷豹 TCS Formula E(國際汽聯(lián)電動方程式世界錦標(biāo)賽)賽車隊開發(fā)的動力總成中...

2022-12-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)碳化硅Wolfspeed 1.3k 0

類比半導(dǎo)體推出-6v~80v寬共模電壓的電流檢測放大器CSA24x系列

依托于類比半導(dǎo)體自主開發(fā)的PWM 抑制模塊,CSA24x 系列電流檢測放大器具有優(yōu)異的增強(qiáng)型PWM抑制功能,在高共模瞬變的情況下能夠有效地采集到電流信號...

2022-11-18 標(biāo)簽:放大器電流半導(dǎo)體技術(shù) 1.5k 0

芯片生產(chǎn)設(shè)備高精度測溫儀、半導(dǎo)體裝備±0.001℃測溫儀

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ZCDAQ-NTC 是合肥智測電子有限公司的一款高精度熱敏電阻測量產(chǎn)品,支持 4 線制熱敏 電阻測量,測量最大阻值250KΩ,精度±0.02℃。RS48...

2022-09-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)測溫模塊 2.6k 0

華為芯片堆疊封裝專利公開

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2022-08-11 標(biāo)簽:芯片華為半導(dǎo)體技術(shù) 1.0萬 0

何為軟件定義汽車?

進(jìn)入21世紀(jì)后,半導(dǎo)體技術(shù)實現(xiàn)了大規(guī)模集成化,傳感器向智能化發(fā)展,微控技術(shù)不斷完善,同時引入機(jī)器學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、模糊控制等新的現(xiàn)代控制理論再加上5G等技...

2022-08-10 標(biāo)簽:傳感器半導(dǎo)體技術(shù)智能化 2.6k 0

要怎么樣弄清楚大腦內(nèi)部是如何工作的?

人們通常認(rèn)為對大腦的研究需要依賴科學(xué)的進(jìn)展,但實際上,對大腦的科學(xué)研究本質(zhì)是傳感器技術(shù)應(yīng)用的進(jìn)步。每一項能夠輔助大腦活動的新方法的發(fā)明,包括頭皮電極、核...

2022-06-14 標(biāo)簽:電極計算機(jī)半導(dǎo)體技術(shù) 1.8k 0

德州儀器謝爾曼晶圓制造基地工廠將于2025年開始投產(chǎn)

德州儀器今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼 (Sherman) 的全新 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動工。德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓 (...

2022-05-19 標(biāo)簽:德州儀器晶圓半導(dǎo)體技術(shù) 3.4k 0

內(nèi)外紫外增強(qiáng)圖像傳感器的研究進(jìn)展

雖然CMOS圖像傳感器的靈敏度和動態(tài)范圍都沒有CCD圖像傳感器高,但因為其低成本和高集成度等優(yōu)勢,再加上近年來集成電路技術(shù)、電路消音技術(shù)和半導(dǎo)體電子技術(shù)...

2022-05-13 標(biāo)簽:CMOS圖像傳感器半導(dǎo)體技術(shù) 2.9k 0

泰克科技攜手英諾賽科合作攻克氮化鎵進(jìn)入更多應(yīng)用領(lǐng)域

近年來,一直發(fā)力第三代半導(dǎo)體測試解決方案的泰克科技,近期攜手英諾賽科一起致力于開發(fā)氮化鎵的應(yīng)用未來,雙方將合作攻克氮化鎵更快開關(guān)速度、更高開關(guān)頻率等一系...

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BLDC市場滲透率攀升,國內(nèi)電機(jī)芯片第一股登陸科創(chuàng)板

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/程文智)近年來,BLDC電機(jī)的市場熱度很高,這主要是因為隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,MCU和驅(qū)動組件的普及,使得BLDC電機(jī)的總體成本降...

2022-04-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)BLDC電機(jī)芯片 5.1k 0

新能安和德州儀器宣布成立聯(lián)合創(chuàng)新實驗室

近日,新能安和德州儀器 (TI) 宣布成立聯(lián)合創(chuàng)新實驗室。該聯(lián)合實驗室旨在結(jié)合新能安和 TI 各自在電池管理技術(shù)和設(shè)計方面的技術(shù)專長,加速推進(jìn)工業(yè)應(yīng)用的...

2022-04-14 標(biāo)簽:德州儀器ti半導(dǎo)體技術(shù) 2.8k 0

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