功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

納微半導(dǎo)體即將舉辦AI科技之夜

近日，納微半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 宣布將于5月21日晚（臺北國際電腦展Computex同期）在臺北舉辦“AI科技之夜”，數(shù)據(jù)中心上下游...

2025-05-20 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心功率器件納微 762 0

功率器件靜態(tài)參數(shù)有哪些？怎樣去測量？用什么設(shè)備更好？

功率器件靜態(tài)參數(shù)分類與解析功率器件的靜態(tài)參數(shù)反映了其在穩(wěn)態(tài)下的基本電氣和熱特性，是評估器件性能與可靠性的核心指標(biāo)。以下是主要分類及具體參數(shù)說明：一、...

2025-05-19 標(biāo)簽：功率器件 470 0

什么是功率器件？特性是什么？包含哪些？

功率器件定義與核心特性功率器件（Power Semiconductor Device）是電力電子領(lǐng)域的核心組件，特指直接處理電能的主電路器件，通過電壓...

2025-05-19 標(biāo)簽：功率器件 1.1k 0

基本半導(dǎo)體亮相2025上海國際充換電與光儲充展覽會

此前，5月14-16日，2025第四屆上海國際充換電與光儲充展覽會（簡稱：CPSE上海充換電展）在上海汽車會展中心盛大開幕。基本半導(dǎo)體攜全系列碳化硅功率...

2025-05-16 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件碳化硅 855 0

羅姆推出SiC塑封型模塊HSDIP20

近年來，為實現(xiàn)無碳社會，電動汽車的普及速度進(jìn)一步加快。在電動汽車領(lǐng)域，為延長車輛的續(xù)航里程并提升充電速度，所采用的電池正在往更高電壓等級加速推進(jìn)，同時，...

2025-05-16 標(biāo)簽：功率器件 SiC 羅姆 726 0

聞泰科技推出車規(guī)級1200V SiC MOSFET

在全球新能源汽車加速普及的今天，續(xù)航短、充電慢成為行業(yè)發(fā)展瓶頸。為突破這兩大痛點(diǎn)，高功率電壓系統(tǒng)對1200V耐壓功率芯片的需求愈發(fā)迫切，1200V Si...

2025-05-14 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 839 0

PCIM 2025：面向電動汽車與工業(yè)系統(tǒng)的新型SiC功率器件

隨著全球電氣化進(jìn)程加速，工程師們面臨著一個核心難題：如何在更緊湊的空間內(nèi)實現(xiàn)更高功率密度，同時不犧牲散熱性能與長期可靠性。無論是電動汽車、可再生能源系統(tǒng)...

2025-05-14 標(biāo)簽：電動汽車功率器件 SiC 950 0

芯長征科技亮相2025中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會

此前，5 月 8 日至 11 日，第二十七屆中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會在國家會議中心盛大舉辦。本屆科博會以 “科技引領(lǐng) 創(chuàng)享未來” 為主題，展覽總面積約...

2025-05-13 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件北汽集團(tuán) 726 0

海納半導(dǎo)體亮相2025中國浙江半導(dǎo)體裝備及材料博覽會

日前，2025中國浙江（海寧）半導(dǎo)體裝備及材料博覽會在海寧會展中心拉開帷幕。本次展會匯聚了全球多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，聚焦芯片制造、封裝測試、材料研發(fā)等核...

2025-05-13 標(biāo)簽：材料功率器件海納半導(dǎo)體 1.4k 0

基本半導(dǎo)體攜碳化硅功率器件亮相PCIM Europe 2025

近日，全球電力電子領(lǐng)域的“頂流”盛會——PCIM Europe 2025在德國紐倫堡會展中心盛大開幕?；景雽?dǎo)體攜全系列碳化硅功率器件及門極驅(qū)動解決方案...

2025-05-09 標(biāo)簽：功率器件碳化硅基本半導(dǎo)體 904 0

伯恩半導(dǎo)體新品推薦 | 超結(jié)MOS管在TV電視上的應(yīng)用

推薦超結(jié)MOS管在TV電視上的應(yīng)用超結(jié)MOS管是現(xiàn)在大屏幕彩電中使用比較廣泛的功率開關(guān)管，它具有體積小、可靠性高、效率高等優(yōu)點(diǎn)。隨著TV電視的不斷創(chuàng)新，...

2025-05-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 MOS管功率器件 561 0

芯干線GaN/SiC功率器件如何優(yōu)化開關(guān)損耗

在功率器件的世界里，開關(guān)損耗是一個繞不開的關(guān)鍵話題。

2025-05-07 標(biāo)簽：功率器件 SiC GaN 822 0

華太電子引領(lǐng)光儲逆變器高效變革

在光儲逆變器這一核心系統(tǒng)中，功率器件堪稱電能高效轉(zhuǎn)換與精準(zhǔn)控制的“核心樞紐”，其性能表現(xiàn)直接決定了光儲系統(tǒng)的整體效能、運(yùn)行穩(wěn)定性以及經(jīng)濟(jì)性。隨著全球能源...

2025-05-07 標(biāo)簽：逆變器 IGBT 功率器件 788 0

揚(yáng)杰科技攜功率器件新品及一站式解決方案亮相德國PCIM Expo & Conference 2025

? -PCIM Expo Conference 2025在德國紐倫堡舉辦，展品范圍主要涵蓋半導(dǎo)體功率器件、集成電路、光電元件、傳感器，電容器、散熱器以及...

2025-05-07 標(biāo)簽：功率器件 pcim 揚(yáng)杰科技 1k 0

派恩杰亮相2025上海國際車展

此前，2025年4月23日至5月2日，第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會（Auto Shanghai 2025）在國家會展中心（上海）盛大舉行。本屆車展以...

2025-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 734 0

同軸分流器SC-CS10在功率器件(IGBT、MOSFET等)動態(tài)雙脈沖測試中的應(yīng)用

1. 產(chǎn)品概述產(chǎn)品簡介本同軸分流器SC-CS10是一種用于射頻/微波信號功率分配的無源器件，常用于功率器件(IGBT、MOSFET等)動態(tài)雙脈沖測試...

2025-04-30 標(biāo)簽：功率器件脈沖測試分流器 557 0

龍騰半導(dǎo)體推出1200V 50A IGBT

在功率器件快速發(fā)展的當(dāng)下，如何實現(xiàn)更低的損耗、更強(qiáng)的可靠性與更寬的應(yīng)用覆蓋，成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)。龍騰半導(dǎo)體推出**1200V 50A Field Stop...

2025-04-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IGBT 功率器件 890 0

瞻芯電子榮獲2024年度電子元器件行業(yè)優(yōu)秀功率器件國產(chǎn)品牌企業(yè)

2025年4月，上海瞻芯電子科技股份有限公司(以下簡稱“瞻芯電子”)在華強(qiáng)電子網(wǎng)舉辦的“2024年度電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產(chǎn)品牌評選”中脫穎而出，榮獲最具...

2025-04-28 標(biāo)簽：電子元器件 MOSFET 功率器件 835 0

共向上?創(chuàng)未來！思瑞浦2025年度代理合作伙伴大會成功舉辦

聚焦模擬和數(shù)?；旌?月23日，思瑞浦“共向上?創(chuàng)未來”2025年度代理合作伙伴大會在蘇州工業(yè)園區(qū)圓滿落幕。大會邀請近百位代理伙伴代表相聚金雞湖畔，深度了...

2025-04-27 標(biāo)簽：功率器件思瑞浦 1k 0

碳化硅功率器件在能源轉(zhuǎn)換中的應(yīng)用

隨著全球?qū)沙掷m(xù)能源的需求不斷增加，能源轉(zhuǎn)換技術(shù)的提升已成為實現(xiàn)低碳經(jīng)濟(jì)的重要一環(huán)。碳化硅（SiC）功率器件因其在高溫、高電壓和高頻率下優(yōu)越的性能，正逐...

2025-04-27 標(biāo)簽：功率器件碳化硅能源轉(zhuǎn)換 763 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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