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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1920個(gè) 瀏覽：94364次 帖子：51個(gè)

      功率器件資訊

      熱功率器件設(shè)計(jì)中所消耗的能源的數(shù)量

      功耗同樣是所有的電器設(shè)備都有的一個(gè)指標(biāo)，指的是在單位時(shí)間中所消耗的能源的數(shù)量，單位為W。電路中指整機(jī)或設(shè)備所需的電源功率。不過復(fù)印機(jī)和電燈不同，是不會(huì)始...

      2020-07-02 標(biāo)簽：功率器件硬件工程師電器設(shè)備 2.7k 0

      助攻電源創(chuàng)新設(shè)計(jì)，泰克第二個(gè)電源主題實(shí)驗(yàn)室上線

      泰克科技密切跟蹤最新技術(shù)的進(jìn)展，為工程師們提供卓越的測(cè)試解決方案。

      2020-06-29 標(biāo)簽：功率器件SiCGaN 922 0

      安世半導(dǎo)體2020年首發(fā)氮化鎵新品，透露了哪些信息？

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）最近，聞泰科技發(fā)布公告稱將進(jìn)一步收購(gòu)安世剩余股權(quán)，并將增資為安世半導(dǎo)體進(jìn)行工藝升級(jí)等項(xiàng)目。而在年初，安世半導(dǎo)體也任命了張學(xué)...

      2020-06-17 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵安世半導(dǎo)體 9.7k 0

      地?cái)偦鹆耍〖磳⒈l(fā)的電子應(yīng)用和平價(jià)的國(guó)產(chǎn)芯片！

      5月28日，在十三屆全國(guó)人大三次會(huì)議記者會(huì)上，***總理說：兩周前，我看到報(bào)道，西部有個(gè)城市，按照當(dāng)?shù)氐囊?guī)范，設(shè)置了3.6萬個(gè)流動(dòng)商販的攤位，結(jié)果一夜之...

      2020-06-05 標(biāo)簽：mcu藍(lán)牙芯片功率器件 2.4萬 1

      東芝推出600V小型智能功率器件，助力降低電機(jī)功率損耗

      TPD4162F采用新工藝制造，與東芝當(dāng)前的IPD產(chǎn)品TPD4152F相比可降低功率損耗約10%［1］。這有助于為集成該器件的設(shè)備降低總體功率損耗。

      2020-05-28 標(biāo)簽：東芝電機(jī)功率器件 1.3k 0

      功率器件的封裝方法_功率器件的后封裝工藝流程

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      功率器件的封裝方法，其特征在于，在管芯內(nèi)充以高熱導(dǎo)率的流體使之完全充滿。戚者也可以在芯片表面涂敷一層高熱導(dǎo)率的薄膜。

      2020-05-09 標(biāo)簽：功率器件封裝工藝 5k 0

      高頻下射頻大功率器件的TRL校準(zhǔn)

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      因?yàn)樽罱K目的是為基于Load-Pull系統(tǒng)的器件做阻抗提取和性能評(píng)估，對(duì)于校準(zhǔn)件的版圖設(shè)計(jì)基本需考慮通用性和成本，即在射頻信號(hào)主路采用微帶線階梯型阻抗變...

      2020-04-28 標(biāo)簽：射頻變換器功率器件 8.5k 0

      如何對(duì)IGBT模塊進(jìn)行特性測(cè)試

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      功率器件如MOSFET和IGBT提供了快速開關(guān)速度，能夠耐受沒有規(guī)律的電壓峰值，被廣泛應(yīng)用于電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。尤其最新第三代半導(dǎo)體SiC和GaN快速發(fā)...

      2020-03-14 標(biāo)簽：功率器件IGBT模塊 6.4k 0

      伺服驅(qū)動(dòng)器工作原理和控制方式

      伺服驅(qū)動(dòng)器均采用數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）作為控制核心，可以實(shí)現(xiàn)比較復(fù)雜的控制算法，實(shí)現(xiàn)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化。功率器件普遍采用以智能功率模塊（IPM）為...

      2020-03-10 標(biāo)簽：智能化功率器件伺服驅(qū)動(dòng)器 1.3萬 0

      如何選擇DCDC 升壓-推薦一顆高效率、低EMI、全同步、大功率DCDC

      DCDC是系統(tǒng)中非常重要的功率器件，因?yàn)樽屜到y(tǒng)崩盤的總是電源、功放這些功率器件。 市場(chǎng)對(duì)功率的要求是越來越大，余量要求越來越足，所以系統(tǒng)的穩(wěn)定性要求就越...

      2020-03-27 標(biāo)簽：emi功率器件DCDC 7.8k 0

      碳化硅功率器件下一站關(guān)鍵點(diǎn)將在電動(dòng)汽車領(lǐng)域

      到2023年，SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到15億美元。

      2020-03-01 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 959 0

      MOSFET市場(chǎng)火爆！尚陽(yáng)通如何在功率半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)突圍

      一家成立僅六年的IC設(shè)計(jì)公司，如何通過自主創(chuàng)新，在中國(guó)汽車充電樁領(lǐng)域功率器件高壓超級(jí)結(jié)MOSFET市場(chǎng)獨(dú)占鰲頭，占有率超過進(jìn)口功率器件。為此，電子發(fā)燒友...

      2020-02-21 標(biāo)簽：MOSFET功率器件 1.9萬 0

      揚(yáng)杰科技與SMEC達(dá)成深度合作，將持續(xù)擴(kuò)大高端功率器件產(chǎn)品版圖

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 2月18日，揚(yáng)杰科技發(fā)布公告表示，因公司業(yè)務(wù)發(fā)展需要，已于 2020 年 2 月 14 日與中芯集成電路制造（紹興）有限公司（簡(jiǎn)稱SM...

      2020-02-21 標(biāo)簽：功率器件 1.2萬 0

      華潤(rùn)微電子科創(chuàng)板上市獲證監(jiān)會(huì)批文 紅籌第一股正式起航

      2020年1月20日，證監(jiān)會(huì)同意華潤(rùn)微電子有限公司科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊(cè)，華潤(rùn)微電子將于近期啟動(dòng)發(fā)行上市。 華潤(rùn)微電子此次通過注冊(cè)，對(duì)于國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)...

      2020-01-21 標(biāo)簽：功率器件 1.2k 0

      美浦森：我們的碳化硅器件裕量高，產(chǎn)能足

      在采訪中朱勇華介紹了美浦森的發(fā)展現(xiàn)狀，以及本次展會(huì)展示的特色產(chǎn)品，他還特別介紹了該公司碳化硅器件的特性。

      2019-12-25 標(biāo)簽：MOSFET功率器件碳化硅 1.4萬 0

      硬核技術(shù)創(chuàng)新加持，華虹宏力“8+12”特色工藝平臺(tái)為智能時(shí)代添飛翼

      中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，2019年1-10月中國(guó)5G手機(jī)出貨量328.1萬部，發(fā)展速度遠(yuǎn)超業(yè)界預(yù)期。5G商用的加速推進(jìn)，讓更廣泛的智能時(shí)代提前到來，隨之而來...

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      在開關(guān)電源中，如漏極開路電路，漏極原封不動(dòng)地接負(fù)載，叫開路漏極，開路漏極電路中不管負(fù)載接多高的電壓，都能夠接通和關(guān)斷負(fù)載電流。是理想的模擬開關(guān)器件。這就...

      2019-12-09 標(biāo)簽：封裝MOS管功率器件 9.9k 0

      滿足“電老虎”移動(dòng)計(jì)算的需求

      提高頻率是減小尺寸的一種行之有效的方法。對(duì)于移動(dòng)系統(tǒng)而言，實(shí)現(xiàn)高效解決方案同樣重要，這是延長(zhǎng)電池壽命的關(guān)鍵因素。通過單芯片集成，如增強(qiáng)型氮化鎵功率場(chǎng)效應(yīng)...

      2019-11-30 標(biāo)簽：晶體管功率器件GaN 3.7k 0

      使用eGaN FET和IC賦予手術(shù)機(jī)器人精確控制能力

      機(jī)器人需要許多電機(jī)來控制各種附件，如手臂、關(guān)節(jié)和工具控制，保證手術(shù)機(jī)器人具有必要的自由度（DOF）和靈活性，以執(zhí)行極其精細(xì)的手術(shù)任務(wù)。電機(jī)控制電路的重量...

      2019-11-30 標(biāo)簽：功率器件激光雷達(dá)手術(shù)機(jī)器人 4.1k 0

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      據(jù)麥姆斯咨詢介紹，激光雷達(dá)（LiDAR）屬于一種遙感技術(shù)，它將脈沖光從傳感器中發(fā)射出去，通過測(cè)量反射回來的時(shí)間確定物體的位置和距離。如果用激光作為光源，...

      2019-11-30 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器功率器件激光雷達(dá) 5.3k 0

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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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