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功率器件

功率器件

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功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測(cè)試,功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資,打造行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅IDM企業(yè)

全系碳化硅分立器件、模塊產(chǎn)品分別依據(jù)AEC-Q101、AQG-324標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行可靠性測(cè)試,產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證遵循汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),打造車規(guī)級(jí)質(zhì)量水平。

2021-01-06 標(biāo)簽:功率器件碳化硅晶圓制造 1.2k 0

功率半導(dǎo)體行業(yè)景氣度向好,進(jìn)口替代提速

昨日(4日)晚間,揚(yáng)杰科技發(fā)布2020年度業(yè)績(jī)預(yù)告,預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)為3.6億元–4.17億元,同比增長(zhǎng)60%-85%。作為首個(gè)公布2020年度業(yè)績(jī)預(yù)告的...

2021-01-05 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體IC 2.3k 0

深圳基本半導(dǎo)體:穩(wěn)健布局,碳化硅功率器件業(yè)務(wù)發(fā)展勢(shì)頭迅猛

值得一提的是,雖然2020年整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭受疫情沖擊,且中美貿(mào)易問(wèn)題給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了更高的不確定性。但這也使得國(guó)產(chǎn)替代速度加快,基本半導(dǎo)體也在這波浪...

2020-12-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓功率器件 3.5k 0

不間斷電源UPS中的有功、無(wú)功功率及正確接地

UPS電源在電子科技方面起到的作用非常之大,UPS電源在突然斷電的情況下可以發(fā)電,電位都是一樣的,沒(méi)有電位之差,工作期間可以照常,工作不會(huì)受到影響。

2020-12-26 標(biāo)簽:功率器件UPS電源 2.3k 0

基本半導(dǎo)體:全力打造國(guó)際一流的碳化硅IDM企業(yè)

2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”征集現(xiàn)已啟動(dòng)!入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營(yíng)收500萬(wàn)-1億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中...

2020-12-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC功率器件 3.2k 0

全套國(guó)產(chǎn)芯片氮化鎵快充問(wèn)世

國(guó)產(chǎn)氮化鎵快充研發(fā)取得重大突破,三大核心芯片實(shí)現(xiàn)自主可控,性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水準(zhǔn)。

2020-12-18 標(biāo)簽:芯片充電器功率器件 4.1k 0

1990—2023年8英寸晶圓的前世與未來(lái)

模擬芯片應(yīng)用需求強(qiáng)勁,特別是隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G及新能源汽車的逐步落地,對(duì)功率器件(以IGBT和MOSFET為主),以及CIS傳感器、OLED面板驅(qū)動(dòng)IC,...

2020-12-10 標(biāo)簽:晶圓物聯(lián)網(wǎng)功率器件 4.8k 0

什么是第三代半導(dǎo)體?哪些行業(yè)“渴望”第三代半導(dǎo)體?

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化之路已經(jīng)走了好多年,受困于技術(shù)和成本等因素,市場(chǎng)一直不溫不火。 但今年的市場(chǎng)形勢(shì)明顯不同,各大半導(dǎo)體元器件企業(yè)紛紛加大了新產(chǎn)品的推廣力...

2020-12-08 標(biāo)簽:電子元器件半導(dǎo)體功率器件 1.4萬(wàn) 0

蘇州國(guó)芯等企業(yè)進(jìn)入上市輔導(dǎo)階段

經(jīng)過(guò)多年的開(kāi)發(fā)與自主創(chuàng)新,蘇州國(guó)芯形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的多個(gè)系列高性能低功耗C*Core 32位嵌入CPU核和面向不同應(yīng)用的SoC芯片設(shè)計(jì)平臺(tái),對(duì)外進(jìn)...

2020-12-07 標(biāo)簽:芯片cpu功率器件 2.2k 0

國(guó)元證券賀茂飛:千億賽道,成熟市場(chǎng)疊加新興純?cè)隽渴袌?chǎng)

目前,國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)自給率偏低,中高端功率MOSFET和IGBT自給率不足10%,國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。從在研項(xiàng)目和產(chǎn)品布局看,國(guó)內(nèi)廠商開(kāi)始向價(jià)值量更高...

2020-12-04 標(biāo)簽:摩爾定律功率器件功率半導(dǎo)體 2.3k 0

中微半導(dǎo)體發(fā)布在世強(qiáng)硬創(chuàng)電商平臺(tái)

MCU市場(chǎng)緊俏,國(guó)產(chǎn)MCU先進(jìn)廠商也逐漸受到關(guān)注。專注混合信號(hào)SoC研發(fā)制造的中微半導(dǎo)體與世強(qiáng)硬創(chuàng)電商正式簽訂代理合作協(xié)議,其混合信號(hào)SoC、8位/32...

2020-12-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件電商平臺(tái) 2.7k 0

新材SiC如何揚(yáng)帆第三代半導(dǎo)體浪潮?

以碳化硅為代表的半導(dǎo)體新材料風(fēng)口已至,經(jīng)歷了15年的技術(shù)沉淀,天科合達(dá)終于迎來(lái)高速成長(zhǎng)期。面對(duì)需求釋放和外資巨頭的強(qiáng)勢(shì)擴(kuò)張,它將如何繼續(xù)保持優(yōu)勢(shì),揚(yáng)帆第...

2020-11-30 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體功率器件 3.9k 0

解決電力電子測(cè)試難題,泰克攜三大測(cè)試方案參展PCIM Asia

第三代半導(dǎo)體是5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)“新基建”領(lǐng)域的重要材料,也是各國(guó)半導(dǎo)體研究領(lǐng)域的熱點(diǎn)。

2020-11-19 標(biāo)簽:泰克功率器件VDS 1.2k 0

博世將攜以碳化硅功率器件和掃地機(jī)器人新款氣壓傳感器亮相慕尼黑華南電子展

博世最新研發(fā)的碳化硅功率器件與傳統(tǒng)硅基材料產(chǎn)品相比,可以在實(shí)現(xiàn)更高開(kāi)關(guān)頻率的同時(shí),保持較低能量損耗和較小芯片面積,為電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車增加高達(dá)6%的...

2020-11-11 標(biāo)簽:汽車電子功率器件掃地機(jī)器人 2.3k 0

后疫情時(shí)代,瑞能主攻的雙極功率半導(dǎo)體如何在中國(guó)市場(chǎng)大放異彩?

11月3日, 2020慕尼黑華南電子展盛大開(kāi)幕,作為慕尼黑展唯一的視頻直播合作方,<電子發(fā)燒友>在展會(huì)期間,通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)直播方式采訪了工業(yè)電子領(lǐng)域內(nèi)眾多企業(yè)...

2020-11-06 標(biāo)簽:功率器件瑞能半導(dǎo)體 4.1k 0

深愛(ài)半導(dǎo)體厲策:功率器件訂單大幅增加,看旺明年上半年

2020年如過(guò)山車般的市場(chǎng)環(huán)境給整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)深遠(yuǎn)影響。首先是上半年的疫情爆發(fā),需求大面積“停滯”,其次是下半年的報(bào)復(fù)性反彈,造成供需緊張,沖擊供應(yīng)...

2020-11-06 標(biāo)簽:功率器件深愛(ài)半導(dǎo)體 4.9k 0

江蘇蘇州英諾賽科氮化鎵項(xiàng)目傳來(lái)新進(jìn)展

此外,英諾賽科(蘇州)半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理王培仁表示,按照規(guī)劃,項(xiàng)目開(kāi)工兩年內(nèi)將建成8英寸第三代化合物半導(dǎo)體硅基氮化鎵大規(guī)模量產(chǎn)線,投產(chǎn)后三年將實(shí)現(xiàn)年...

2020-11-05 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體功率器件 4.9k 0

華瑞微半導(dǎo)體IDM芯片項(xiàng)目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元建設(shè)

據(jù)南譙區(qū)政府信息,華瑞微半導(dǎo)體IDM芯片項(xiàng)目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元建設(shè),是浦口—南譙合作產(chǎn)業(yè)園區(qū)首個(gè)落戶項(xiàng)目。這也使得南京浦口與滁州...

2020-11-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件IDM 8.3k 0

淺談功率器件的前世今生

電力電子器件(Power Electronic Device),又稱為功率半導(dǎo)體器件,用于電能變換和電能控制電路中的大功率(通常指電流為數(shù)十至數(shù)千安,電...

2020-10-30 標(biāo)簽:功率器件 1k 0

聯(lián)動(dòng)科技已是行業(yè)知名的半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)提供商

然而,由于該領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模較小,聯(lián)動(dòng)科技很快觸及天花板,2017年至2019年期間業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)乏力,營(yíng)收、凈利均呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)。

2020-10-29 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體功率器件 3.7k 0

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    工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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    Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù),在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月,總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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    OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。(主流路由器固件有 dd-wrt,tomato,openwrt,padavan四類)對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng),OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng),從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置,并允許您自定義的設(shè)備,以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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    ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(Advanced RISC Machine,更早稱作:Acorn RISC Machine),是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集(RISC)處理器架構(gòu),其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口?;谶@些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目,是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA(美國(guó)國(guó)家航空航天局)和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起,以Apache許可證(Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證)授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題

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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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