功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

東芝推出具有低導(dǎo)通電阻的新款功率器件

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)近日宣布，推出新款功率器件---第三代碳化硅(SiC)MOSFET[1][2]“TWxxNxxxC系列”。該系...

2022-09-01 標(biāo)簽：MOSFET 東芝功率器件 1k 0

東芝推出推出輸出電流為2.5A的智能柵極驅(qū)動(dòng)光耦

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)宣布擴(kuò)大其智能柵極驅(qū)動(dòng)光耦產(chǎn)品線，推出一款輸出電流為2.5A的智能柵極驅(qū)動(dòng)光耦---“TLP5222”。這是一...

2022-08-31 標(biāo)簽：東芝光耦功率器件 2.1k 0

英飛凌高邊開(kāi)關(guān)PROFET+2 12V系列規(guī)格

MOSFET 是一種半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)。然而，如果將單個(gè) MOSFET 用作開(kāi)關(guān)，當(dāng)配置電路上的負(fù)載短路時(shí)，MOSFET 可能會(huì)出現(xiàn)故障。...

2022-08-31 標(biāo)簽：英飛凌 MOSFET 功率器件 2.7k 0

電源模塊相關(guān)信號(hào)的探測(cè)要求

為了獲得高質(zhì)量的表征，需要?jiǎng)討B(tài)表征寬帶隙（WBG）晶體管。與分立器件相比，在雙脈沖測(cè)試系統(tǒng)中測(cè)試電源模塊需要測(cè)量低側(cè)和高側(cè)信號(hào)。

2022-09-11 標(biāo)簽：晶體管電源模塊功率器件 763 0

Qorvo即將推出真正廣泛電源管理產(chǎn)品系列為客戶提供高效服務(wù)

正如大家所熟知，Qorvo 是一家射頻（RF）解決方案公司，主要面向手機(jī)、蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施和國(guó)防市場(chǎng)提供解決方案。但在先后收購(gòu)了 Active-Semi...

2022-08-27 標(biāo)簽：電源管理功率器件 Qorvo 1.4k 0

瞻芯電子入選中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)100家綜合實(shí)力和增長(zhǎng)潛力最強(qiáng)的公司

8月，2022中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在南京成功舉辦。本屆峰會(huì)以“20年，砥礪前行”為主題，邀請(qǐng)了半導(dǎo)體業(yè)界專家和企業(yè)領(lǐng)袖與行業(yè)資深工程...

2022-08-25 標(biāo)簽：芯片功率器件半導(dǎo)體設(shè)備 1.8k 0

南麟電子募資6.20億元進(jìn)行產(chǎn)品迭代升級(jí)和研發(fā)車(chē)用芯片

此次南嶺電子趕赴北交所上市，國(guó)金證券為其保駕護(hù)航，發(fā)行股票總數(shù)量不低于1800萬(wàn)股，且不超過(guò)3600萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)不低于22元/股，募集6.20億元，用于...

2022-08-24 標(biāo)簽：集成電路功率器件車(chē)用芯片 2.2k 0

華潤(rùn)微可提供全套功率器件解決方案滿足細(xì)分應(yīng)用的需求

隨著國(guó)家“雙碳”目標(biāo)政策（即“2030 碳達(dá)峰，2060 碳中和”）的出臺(tái)以及碳中和政策正在從全球共識(shí)向全球行動(dòng)推進(jìn)，新能源行業(yè)（如新能源汽車(chē)，光伏及儲(chǔ)...

2022-08-24 標(biāo)簽：IGBT 功率器件華潤(rùn)微 1.1k 0

森國(guó)科碳化硅MOSFET-KM040120R的優(yōu)勢(shì)

2022世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京盛大開(kāi)幕!本屆大會(huì)廣泛邀請(qǐng)了國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)以及產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資界代表出席，共同探討新環(huán)境、...

2022-08-24 標(biāo)簽：集成電路功率器件碳化硅 1.4k 0

什么是第四代半導(dǎo)體？

第四代半導(dǎo)體我們其實(shí)叫超禁帶半導(dǎo)體，它分兩個(gè)方向，一是超窄禁帶，禁帶寬度（指被束縛的價(jià)電子產(chǎn)生本征激發(fā)所需要的最小能量）在零點(diǎn)幾電子伏特（eV），比超窄...

2022-08-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件氧化鎵 1.8萬(wàn) 0

氮化鎵功率器件：從消費(fèi)電子向數(shù)據(jù)中心邁進(jìn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）以碳化硅、氮化鎵為主的第三代半導(dǎo)體材料得以大力發(fā)展，譬如氮化鎵功率器件在充電器和手機(jī)等消費(fèi)類電子上得到越來(lái)越多的采用。在經(jīng)...

2022-08-19 標(biāo)簽：消費(fèi)電子功率器件氮化鎵 5.4k 0

MOSFET特性、種類與制造過(guò)程

半導(dǎo)體逆全球化發(fā)展趨勢(shì)明顯，成熟制程芯片國(guó)產(chǎn)替代迎來(lái)難得的窗口期。又逢能源改革和國(guó)產(chǎn)電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的歷史機(jī)遇，以MOSFET為代表的功率器件將率先...

2022-08-19 標(biāo)簽：芯片 MOSFET 功率器件 2.7k 0

長(zhǎng)城簽約錫山經(jīng)開(kāi)區(qū)打造鈣鈦礦產(chǎn)業(yè)基地及第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)制造基地

摘要長(zhǎng)城控股集團(tuán)攜手江蘇省錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，投資38億元；第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)制造基地項(xiàng)目，車(chē)規(guī)級(jí)模組規(guī)劃年產(chǎn)能達(dá)120萬(wàn)套；極電光能全球總部及...

2022-08-17 標(biāo)簽：功率器件封測(cè)bipv 816 0

瑞森碳化硅功率器件，國(guó)產(chǎn)替代的助推器

瑞森第三代碳化硅MOS 助力雙向DC-DC轉(zhuǎn)換器高效率、高功率、高效率、低導(dǎo)通電阻的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)高達(dá)97%的能源效率

2022-08-15 標(biāo)簽：功率器件碳化硅半導(dǎo)體企業(yè) 1.7k 0

一文搞懂MOSFET

功率半導(dǎo)體器件在工業(yè) 、消費(fèi) 、軍事等領(lǐng)域都有著廣泛應(yīng)用，具有很高的戰(zhàn)略地位，下面我們從一張圖看功率器件的全貌。

2022-08-15 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體功率器件 6k 0

SiC功率器件的柵極驅(qū)動(dòng)器電路優(yōu)化?

隨著新型功率晶體管（例如 SiC Mosfets）越來(lái)越多地用于電力電子系統(tǒng)，因此有必要使用特殊的驅(qū)動(dòng)器。隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器通過(guò)提供對(duì) IGBT 和 MO...

2022-08-09 標(biāo)簽：功率器件 SiC 柵極驅(qū)動(dòng)器 3k 0

碳化硅功率器件面臨的挑戰(zhàn)

碳化硅（SiC）器件與高功率應(yīng)用中常用的硅器件相比具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)。SiC 功率器件仍然面臨一些大規(guī)模生產(chǎn)的挑戰(zhàn)，包括縮放的限制因素、與 SiC 器件較...

2022-08-09 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 sic器件 2.5k 0

寬禁帶半導(dǎo)體的潛力

追求更高效的電子產(chǎn)品以功率器件為中心，而半導(dǎo)體材料則處于研發(fā)活動(dòng)的前沿。硅的低成本和廣泛的可用性使其在幾年前超越鍺成為主要的功率半導(dǎo)體材料。然而，今天，...

2022-08-08 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體材料寬禁帶半導(dǎo)體 1.9k 0

寬帶隙半導(dǎo)體提高新型功率器件的效率

效率是所有工業(yè)部門(mén)的驅(qū)動(dòng)力，包括消費(fèi)部門(mén)。在電子系統(tǒng)中，效率會(huì)導(dǎo)致性能限制以及使用壽命縮短。然而，更高的效率推動(dòng)行業(yè)朝著更高的功率密度發(fā)展，并有可能擁有...

2022-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件寬帶隙半導(dǎo)體 1k 0

用于下一代功率器件的金剛石基 GaN

由佐治亞理工學(xué)院機(jī)械工程學(xué)院領(lǐng)導(dǎo)的一個(gè)團(tuán)隊(duì)實(shí)施了一系列基于室溫表面活化鍵合（SAB）的結(jié)果，以鍵合具有不同夾層厚度的 GaN 和單晶金剛石。新開(kāi)發(fā)的技術(shù)...

2022-08-08 標(biāo)簽：工業(yè)功率器件 GaN 3k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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