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標簽 > 分立器件
分立器件被廣泛應(yīng)用到消費電子、計算機及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信,汽車電子、led顯示屏等領(lǐng)域。半導體產(chǎn)業(yè)中有兩大分支:集成電路和分立器件。
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基本半導體BGH75N120HF1在高頻DC-DC電源轉(zhuǎn)換器的優(yōu)勢
混合碳化硅分立器件BGH75N120HF1是將傳統(tǒng)的硅基IGBT和碳化硅肖特基二極管合封,在部分應(yīng)用中可以替代傳統(tǒng)的IGBT(硅基IGBT與硅基快恢復二...
2023-05-18 標簽:電源轉(zhuǎn)換器分立器件碳化硅 653 0
射頻和無線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù),它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷(LTCC)和硅底板載體(Si Backplane)。由于不斷...
如何用數(shù)字源表表征半導體分立器件電性能參數(shù)?
半導體分立器件電性能測試是對待測器件施加電壓或電流,然后測試其對激勵做出的響應(yīng),通傳統(tǒng)的分立器件特性參數(shù)測試需要幾臺儀器完成,如數(shù)字萬用表、電壓源、電流...
隨著對移動計算和手持設(shè)備的需求日益增長,系統(tǒng)設(shè)計從分立器件轉(zhuǎn)向高度集成的系統(tǒng)級芯片(SoC),同時后端服務(wù)器需要更快的計算處理能力,以滿足不斷增長的數(shù)據(jù)...
2023-03-16 標簽:穩(wěn)壓器soc系統(tǒng)級芯片 1.2k 0
東芝分立IGBT大幅提高空調(diào)和工業(yè)設(shè)備的效率
GT30J65MRB用于空調(diào)和工業(yè)設(shè)備大型電源的功率因數(shù)校正(PFC)電路[1]的650V分立IGBT。 功率半導體器件經(jīng)過業(yè)界驗證,對于節(jié)能工作意義重...
半導體是一種物質(zhì),其特性介于“導體”,傳導像金屬一樣的電和“絕緣體”電力幾乎不流通。電流流動的容易程度與震級有關(guān)。 這種物質(zhì)的電阻。如果電阻高,電流幾...
功率IC和分立器件都是電子元器件,但是它們之間有很多不同之處。我們來具體地看看它們的各個方面,以便更好地了解它們之間的差異。 1. 工作原理
按照器件的導通類型分類:功率半導體分立器件可以分為開關(guān)型和線性型兩類。開關(guān)型器件通常用于電源開關(guān)、電機控制等領(lǐng)域,能夠?qū)崿F(xiàn)高效的功率轉(zhuǎn)換;線性型器件則適...
功率半導體分立器件的主要工藝流程包括:在硅圓片上加工芯片(主要流程為薄膜制造、曝光和刻蝕),進行芯片封裝,對加工完畢的芯片進行技術(shù)性能指標測試,其中主要...
分立器件是指獨立的電子元件,通常由一個或多個電子器件組成。這些器件可以單獨使用,也可以與其他器件組合使用,以完成特定的電路功能。常見的分立器件包括二極管...
碳化硅在半導體芯片中的主要形式為襯底。半導體芯片分為集成電路和分立器件,但不論是集成電路還是分立器件,其基本結(jié)構(gòu)都可劃分為“襯底-外延-器件”結(jié)構(gòu)。碳化...
功率器件動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)選型避坑指南
動態(tài)特性是功率器件的重要特性,在器件研發(fā)、系統(tǒng)應(yīng)用和學術(shù)研究等各個環(huán)節(jié)都扮演著非常重要的角色。故對功率器件動態(tài)參數(shù)進行測試是相關(guān)工作的必備一環(huán),主要采用...
2023-02-10 標簽:MOSFET測試系統(tǒng)分立器件 807 0
隨著小信號器件概念的出現(xiàn),半導體分立器件按照功率、電流指標又劃分出了小信號器件及功率器件兩大類:世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)也將小信號器件定義為耗...
對于SiC FET,Cgdext的計算值為68pF,而且在進行模擬時,電路中包含一個20nH的串聯(lián)寄生電感(Lpar)。在使用分立器件而且Cgd電容器的...
2021-04-14 標簽:電容器開關(guān)電路分立器件 4.6k 0
集成電路是20世紀50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝,把構(gòu)成具有一定功能的電路所需...
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