標(biāo)簽 > 內(nèi)存模組
文章:16個(gè) 瀏覽:9165次
內(nèi)存模組是芯片組所能支持的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存插槽數(shù)量。由于每款芯片組對于內(nèi)存芯片的數(shù)據(jù)深度和數(shù)據(jù)寬度支持程度不同,實(shí)際上也就決定了每個(gè)內(nèi)存BANK的最大容量,進(jìn)而也就決定了芯片組所能支持的內(nèi)存BANK數(shù)量。
900 至 990 MHz 高效 4 W 1900 至 2000 MHz 高效 4 Skyworks ICE? 技術(shù) 6 G 0.1 至 6.0 GHz DPDT 開 2 W InGaP HBT 功率放大器 2.4 GHz、1024 QAM WLA 2.4 GHz 高功率 802.11ax 860 至 930 MHz 射頻前端模塊 5 GHz 大功率 WLAN 前端模塊 用于 Zigbee 技術(shù)/Thread/ 5 GHz Wi-Fi 6 (802.1 2.4 GHz Wi-Fi 6 (802
關(guān)注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
電子發(fā)燒友觀察
版權(quán)所有 ? 湖南華秋數(shù)字科技有限公司
長沙市望城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)航空路6號手機(jī)智能終端產(chǎn)業(yè)園2號廠房3層(0731-88081133)