電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)之PCB設(shè)計(jì)

你好
根據(jù)滄州一帶線路板廠的水平，按下列參數(shù)設(shè)計(jì)線路板質(zhì)量應(yīng)能保證：
* 最小導(dǎo)線寬度：8mil；
* 最小導(dǎo)線間距：8mil；
* 最小過(guò)孔焊盤(pán)直徑：30 mil；
* 最小過(guò)孔孔徑：16 mil；
* DRC 檢查最小間距：8mil；
2. 線路板布局
* 固定孔和線路板外形按結(jié)構(gòu)要求以公制尺寸繪制；
* 螺釘固定孔的焊盤(pán)要大于螺釘帽和螺母的直徑，以 M3 的螺釘為例，其焊盤(pán)直徑為6.5mm，鉆孔直
徑為3.2mm。
* 外圍接插件位置要總體考慮，避免電纜錯(cuò)位、扭曲；
* 其他器件要以英制尺寸布置在最小 25 mil 的網(wǎng)格上，以利布線；
* 按功能把器件分成多個(gè)單元，在顯示網(wǎng)絡(luò)飛線的情況下把單元的各個(gè)器件定位；
* 把各個(gè)單元移到線路板的合適位置，利用塊移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)功能使大部分走線合理；
* 模擬電路與數(shù)字電路分片布置，數(shù)字部分的電流盡量不要穿越模擬區(qū)；
* 模擬電路按信號(hào)走向布置，大信號(hào)線不得穿越小信號(hào)區(qū)；
* 晶體和連接電容下方不得走其他信號(hào)線，以免振蕩頻率不穩(wěn)；
* 除單列器件外只允許移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)，不得翻轉(zhuǎn)，否則器件只能焊于焊接面；
* 核對(duì)器件封裝
同一型號(hào)的貼片器件有不同封裝。例如SO14 塑料本體寬度有0.15 英寸（3.8mm）和5.1mm 的區(qū)
別。
* 核對(duì)器件安裝位置
器件布局初步完成后，應(yīng)打出1:1 的器件圖，核對(duì)邊沿器件安裝位置是否合適。
3. 布線
3.1 線寬
信號(hào)線：8～12mil；
電源線：30～100mil（A 級(jí)電源線可用矩形焊盤(pán)加焊裸導(dǎo)線以增加通過(guò)電流量）；
3.2 標(biāo)準(zhǔn)英制器件以25 mil 間距走線。
3.3 公制管腳以5 mil 間距走線，距離管腳不遠(yuǎn)處拐彎，盡量走到25 mil 網(wǎng)格上，便于以后導(dǎo)線調(diào)整。
3.4 8mil 線寬到過(guò)孔中心間距為30mil。