CHOTEST中圖儀器SuperViewW1三維白光形貌干涉儀集成X、Y、Z三個方向位移調整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。主要應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域中，測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數。
產品功能
1）SuperViewW1三維白光形貌干涉儀設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；
2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；
3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能；
4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數據處理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
SuperViewW1三維白光形貌干涉儀測量范圍可從納米級粗糙度到毫米級的表面形貌，可以快速獲取被測工件表面三維形貌和數據進行檢測，可用于成品質量的管理，確保良品合格率。測量過程簡便，只需要操作者裝好被測工件，在軟件里設好視場參數，把物鏡調節(jié)到被測工件表面，選擇自動聚焦后，儀器就會主動找干涉條紋開始掃描測量。然后自動生成工件表面3D圖像，一鍵輸出反映工件表面質量的2D、3D參數，完成工件表面形貌一鍵測量。
部分技術指標
型號 | W1 | |
| 光源 | 白光LED | |
| 影像系統(tǒng) | 1024×1024 | |
| 干涉物鏡 | 標配：10× 選配：2.5×;5×;20×;50×;100× | |
| 光學ZOOM | 標配：0.5× 選配：0.375×;0.75×;1× | |
| 物鏡塔臺 | 標配：3孔手動 選配：5孔電動 | |
XY位移平臺 | 尺寸 | 320×200㎜ |
| 移動范圍 | 140×100㎜ | |
| 負載 | 10kg | |
| 控制方式 | 電動 | |
| Z軸聚焦 | 行程 | 100㎜ |
| 控制方式 | 電動 | |
| Z向掃描范圍 | 10 ㎜ | |
| 主機尺寸（長×寬×高） | 700×606×920㎜ | |
應用領域
對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
結果組成：
1、三維表面結構：粗糙度，波紋度，表面結構，缺陷分析，晶粒分析等；
2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；
3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；
4、薄膜和厚膜的臺階高度測量；
5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量；
6、微電子表面分析和MEMS表征。
具體應用：
在3C領域，可以測量藍寶石屏、濾光片、表殼等表面粗糙度；
在LED行業(yè)，可以測量藍寶石、碳化硅襯底表面粗糙度；
在光纖通信行業(yè)，可以測量光纖端面缺陷和粗糙度；
在集成電路行業(yè)，可以測量硅晶片或陶瓷晶片表面粗糙度；
在EMES行業(yè)，可以測量臺階高度和表面粗糙度；
