8月26日,第22屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展elexcon2025在深圳(福田)會(huì)展中心盛大開(kāi)幕!作為中國(guó)電子與嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)大展,本屆展會(huì)以“AllforAI,AllforGreen”為主題,匯聚了全球400多家嵌入式和電子技術(shù)供應(yīng)商,成為行業(yè)技術(shù)交流與創(chuàng)新成果展示的頂級(jí)盛宴。此次展會(huì),瑞迅科技展示了端側(cè)AI終端--全系列核心板(基于ARM架構(gòu)的多核