10月的ICT行業(yè)從不缺各類發(fā)布會，而關(guān)于公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型動作最大的莫過于華為的誓師大會，推動幾千研發(fā)人員奔赴一線，其背后原因是智能化產(chǎn)業(yè)大環(huán)境帶來的“崗位融合”需求。

　　圍繞物聯(lián)網(wǎng)的新經(jīng)濟體正在形成，這一轉(zhuǎn)型的大背景下，每個崗位都會需要增加新的技能，從而匹配產(chǎn)業(yè)需求。

　　“面對新的機會與變化，可以明顯感覺到我們在知識和技能上存在結(jié)構(gòu)性的缺失。比如說，要做云和大視頻，很多一線團隊卻講不清楚這些技術(shù)和解決方案。” 胡厚坤講話中提到華為即將面臨的人才困境，一方面是越來越多客戶對方案的需求不是能銷售人員能解決的，另一方面干慣了螺絲釘?shù)睦蠁T工如何激發(fā)新能量，補充ICT的新能力。

　　同樣面臨“崗位融合”需求的還有大量的傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)，老市場飽和增長疲軟，新市場尚未起量對人員要求也高，小公司解決問題的辦法是聚焦新業(yè)務和裁員，大公司就需要做結(jié)構(gòu)性的調(diào)整和孵化嘗試。

　　本文調(diào)研物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，與走在轉(zhuǎn)型前沿的企業(yè)和個人交流，列出十大急需轉(zhuǎn)型的崗位，闡述轉(zhuǎn)型帶來的價值與必備新技能。

　　IC工程師&FAE

　　芯片技術(shù)門檻降低，價值比重不及服務，IC工程師和FAE需找準定位快速升級

　　物聯(lián)網(wǎng)時代，應用服務創(chuàng)新的比重和價值在提升，高不可攀的IC企業(yè)變得更加親民，不乏一些芯片會為剛需應用做定制開發(fā)。這些變化會給工程師和FAE帶來怎樣的新要求？

　　趨勢：IC的收購整合還將加劇，獨立的單功能IC將會聚合為以方案應用為核心的模塊單元，SOC、SIP會越來越多增加。芯片間的技術(shù)接口將被封裝，取而代之的是應用接口開放，大量的IC技術(shù)工程師和芯片端的FAE，將會向方案實現(xiàn)工程師靠攏。

　　不少芯片公司已經(jīng)考慮將FAE外包，加大方案設計部分的工程師。一些前瞻性的IC公司甚至設置生態(tài)整合的部門和崗位，探尋未來新的應用市場。

　　新技能：

　　IC技術(shù)工程師增加對需求的理解，更好為定制化的IC設計服務打基礎。

　　FAE工程師除了芯片本身功能外，增加對方案的理解，并將方案的需求轉(zhuǎn)化為IC規(guī)格定義。

　　芯片的代理商更應在方案下功夫，僅靠渠道價值已不足以吸引客戶，高價值在圍繞應用整合多顆芯片和算法的方案。
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　　產(chǎn)品經(jīng)理&項目經(jīng)理

　　不論是對技術(shù)可行性的評估還是需求方案的甄別，產(chǎn)品經(jīng)理項目經(jīng)理須加大知識面

　　物聯(lián)網(wǎng)時代智能產(chǎn)品將會重構(gòu)，具備優(yōu)秀技術(shù)和功能冗余的產(chǎn)品將會脫穎而出?？恳?guī)模化和低性價比取勝的山寨體系將瓦解，無論是軟件還是硬件，產(chǎn)品定義的方式將會發(fā)生變革。

　　趨勢：電子產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)時代，將會從硬件功能定義產(chǎn)品轉(zhuǎn)為由應用服務定義產(chǎn)品，對產(chǎn)品經(jīng)理和項目經(jīng)理的新要求，不僅要實時跟蹤產(chǎn)業(yè)動態(tài)，在合適的時機推合適的產(chǎn)品；同時還要與芯片和技術(shù)的發(fā)展保持同步，確保產(chǎn)品實現(xiàn)的可行性。

　　新技能：

　　產(chǎn)品經(jīng)理的前期市場調(diào)研，涉及多方面的需求收集，包括使用者的原始需求，使用環(huán)境的客觀分析，使用場景的模擬設計。還有最重要的是預判產(chǎn)品可支持的服務，確保在產(chǎn)品生命周期內(nèi)支持主流剛需服務，從而硬件SPEC不被邊緣化。

　　項目經(jīng)理對產(chǎn)品落地和上市的把控，評估的要素不僅是自身企業(yè)的開發(fā)實力，還有最重要的是判斷圍繞應用服務生態(tài)的成熟度，超前或滯后的評估，會導致產(chǎn)品要么叫好不叫座，要么失去差異化競爭力?！?br /> ?

　　銷售人員

　　從產(chǎn)品到客戶離不開B2B2C解決方案，銷售人員須增加產(chǎn)品經(jīng)理的技能

　　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的銷售渠道和銷售方式將會發(fā)生變革，從產(chǎn)品到消費者，直接由電商平臺的銷售方式在物聯(lián)網(wǎng)變革時代無法走通。

　　趨勢：智能產(chǎn)品需要打入到整體解決方案的“隊伍”當中，硬件+軟件+應用缺一不可，才能抱到銷售大腿。

　　因此銷售人員不僅需要通曉自家產(chǎn)品的性能，還需要有足夠的市場敏感性，根據(jù)需求將產(chǎn)品整合到相應的整體方案中。

　　同樣，對于采購而言，供應鏈的方式需要轉(zhuǎn)為生態(tài)鏈，對于產(chǎn)品公司來說以往只采購元器件對比價格和性能遠遠不夠，需要將眼光延伸至軟件和算法層面，或會成為產(chǎn)品競爭力的核心。有些企業(yè)的采購部門已經(jīng)設立單獨的生態(tài)采購崗位。

　　新技能：

　　銷售人員需要惡補產(chǎn)品經(jīng)理的技能，整合優(yōu)秀資源構(gòu)成剛需解決方案才能最終將產(chǎn)品打包銷售出去。華為在銷售體系建立IOTMET，針對物聯(lián)網(wǎng)應用設立解決方案部。

　　而對接銷售的采購人員，對原廠的了解以及對供應商評估的技能需要提升，冗余性能和生態(tài)拓展能力將會比價格更加重要。

　　研發(fā)崗位

　　螺絲釘?shù)难邪l(fā)崗位，需要增加更多的技術(shù)面了解，從芯片到云平臺

　　傳統(tǒng)電子行業(yè)分工細化，研發(fā)流程成熟度高，先硬件后軟件逐層的單向開發(fā)模式居多。而物聯(lián)網(wǎng)應用的整套開發(fā)方案是從芯片到云平臺閉環(huán)實現(xiàn)的。

　　趨勢：相比較傳統(tǒng)的ICT，物聯(lián)網(wǎng)的芯片與技術(shù)應用更加多樣化，硬件的性能和功能將會影響云端可承載的應用服務，同時通訊協(xié)議的開發(fā)跟云平臺架構(gòu)、軟件應用密不可分。由此，目前聚焦某一技術(shù)的螺絲釘研發(fā)崗位，急需技能升級。

　　對于擅長某項技術(shù)的工程師，可延伸了解新興物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應用，例如對天線技術(shù)了如指掌的射頻工程師，從對RX指標、功耗和輻射問題的解決，擴展到了解如何應對不同應用場景對通訊可靠性和準確性的要求。

　　新技能：

　　對于研發(fā)總工、項目總監(jiān)來說，需要充分熟悉各類適用于物聯(lián)網(wǎng)的芯片、軟件技術(shù)、云平臺技術(shù)，從而確保產(chǎn)品的性能和開發(fā)進度。

　　對軟硬件開發(fā)崗位的新要求，有方案商背景的工程師似乎更加容易達到，一方面為應對不同客戶的需求，對應用場景的理解積累豐富；另一方面物聯(lián)網(wǎng)對解決方案的訴求更加急迫，這就要求方案商快速轉(zhuǎn)型。
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　　市場推廣人員

　　生態(tài)型傳播將會取代廣播型營銷方式，企業(yè)市場推廣人員須新增生態(tài)技能

　　物聯(lián)網(wǎng)時代找客戶與找合作伙伴同樣重要，任何一家公司不能確保自己的產(chǎn)品獨一無二，具有絕對競爭力。進入他人生態(tài)合作開發(fā)，將會打開新客戶的大門。

　　趨勢：以往按照閱讀數(shù)和軟文數(shù)量、發(fā)文渠道…評估傳播效果的方式已經(jīng)不適用，需要高質(zhì)量的內(nèi)容傳播，不僅講明白自家產(chǎn)品的優(yōu)勢，確切表明企業(yè)生態(tài)的定位，更重要的是清晰表達給客戶和合作伙伴帶來的價值，最終對接到想要的客戶資源和生態(tài)資源。

　　新技能：

　　市場妹子學習的對象不僅是銷售總監(jiān)，還有產(chǎn)品經(jīng)理，從而了解企業(yè)當前產(chǎn)品的定位和未來產(chǎn)品規(guī)劃和生態(tài)方向。如此，在媒體技能之上增加產(chǎn)業(yè)技能。

　　眼花繚亂的線下發(fā)布會、展會、峰會，也是展示生態(tài)力量的機會，但除了形式的創(chuàng)新外內(nèi)容的策劃至關(guān)重要。

　　總之，當前每個人都需要居安思危，是停留在當前崗位舒服的等待被物聯(lián)網(wǎng)新力量取代，還是提前自我升級，占據(jù)有利的職業(yè)勢能。

　　同樣，物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，需要升級的不僅僅是個人職業(yè)技能，還包括企業(yè)的流程管理制度和崗位的設置。例如對銷售人員的考核不僅是訂單還有優(yōu)秀方案的導入，為新客戶的拓展打基礎；對產(chǎn)品經(jīng)理的考核，生態(tài)整合的資源對企業(yè)同樣是一比財富；設立獨立的應用服務孵化部門，因為服務會影響下一代的產(chǎn)品規(guī)劃。

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