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石墨烯量子霍爾態(tài)中三階非線性霍爾效應(yīng)的首次實(shí)驗(yàn)觀測(cè)與機(jī)制解析2025-09-29 13:45
量子霍爾效應(yīng)(QHE)是二維電子系統(tǒng)在強(qiáng)磁場(chǎng)下的標(biāo)志性現(xiàn)象,其橫向電阻(Rxy)呈現(xiàn)量子化平臺(tái)(h/(νe²)),而縱向電阻(Rxx)趨于零。傳統(tǒng)研究集中于線性響應(yīng),高階非線性響應(yīng)在量子霍爾態(tài)(QHS)中的存在性長(zhǎng)期未被探索。經(jīng)典與量子體系中線性霍爾效應(yīng)及非線性霍爾效應(yīng)的示意圖本研究基于霍爾效應(yīng)測(cè)試儀HMS-3000的高精度測(cè)量能力,結(jié)合諧波檢測(cè)技術(shù),在單層 -
消除接觸電阻的四探針改進(jìn)方法:精確測(cè)量傳感器薄膜方塊電阻和電阻率2025-09-29 13:44
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非接觸式發(fā)射極片電阻測(cè)量:與四探針?lè)ǖ膶?duì)比驗(yàn)證2025-09-29 13:44
發(fā)射極片電阻(Remitter)是硅太陽(yáng)能電池性能的核心參數(shù)之一,直接影響串聯(lián)電阻與填充因子。傳統(tǒng)方法依賴物理接觸或受體電阻率干擾,難以滿足在線檢測(cè)需求。本文提出一種結(jié)合渦流電導(dǎo)與光致發(fā)光(PL)成像的非接觸式測(cè)量技術(shù),通過(guò)分離Remitter與體電阻(Rbulk),實(shí)現(xiàn)高精度、無(wú)損檢測(cè)。實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證表明,該方法與基于四點(diǎn)探針?lè)ǎ?pp)的Xfilm埃利在線四探 -
面向硅基產(chǎn)線:二維半導(dǎo)體接觸電阻的性能優(yōu)化2025-09-29 13:44
隨著硅基集成電路進(jìn)入后摩爾時(shí)代,二維過(guò)渡金屬硫化物(TMDCs,如MoS?、WS?)憑借原子級(jí)厚度、優(yōu)異的開(kāi)關(guān)特性和無(wú)懸掛鍵界面,成為下一代晶體管溝道材料的理想選擇。然而,金屬電極與二維半導(dǎo)體間的接觸問(wèn)題一直是制約其發(fā)展的核心障礙——接觸電阻過(guò)高(>800Ω·μm)、費(fèi)米能級(jí)釘扎(FLP)效應(yīng)嚴(yán)重、納米尺度接觸穩(wěn)定性不足,難以滿足先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)需求(IRDS標(biāo) -
石墨烯超低方阻的實(shí)現(xiàn) | 霍爾效應(yīng)模型驗(yàn)證2025-09-29 13:44
石墨烯因其高載流子遷移率(~200,000cm²/V·s)、低方阻和高透光性(~97.7%),在電子應(yīng)用領(lǐng)域備受關(guān)注。然而,單層石墨烯的電學(xué)性能受限于表面摻雜效應(yīng)(如PMMA殘留或環(huán)境吸附物引起的p型摻雜)和襯底散射效應(yīng)。多層石墨烯(MLG)通過(guò)增加層數(shù)可提升機(jī)械穩(wěn)定性和電學(xué)性能,但其層間界面性質(zhì)(如載流子密度、遷移率分布)顯著影響整體性能。傳統(tǒng)理論認(rèn)為,M -
NiCr薄膜電阻優(yōu)化:利用鋁夾層實(shí)現(xiàn)高方塊電阻和低溫度電阻系數(shù)2025-09-29 13:44
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半導(dǎo)體歐姆接觸工藝 | MoGe?P?實(shí)現(xiàn)超低接觸電阻的TLM驗(yàn)證2025-09-29 13:43
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4H-SiC薄膜電阻在高溫MEMS芯片中的應(yīng)用 | 電阻率溫度轉(zhuǎn)折機(jī)制分析2025-09-29 13:43
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器技術(shù)已廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、醫(yī)療等領(lǐng)域,但在航空發(fā)動(dòng)機(jī)等極端高溫環(huán)境(>500℃)中,傳統(tǒng)硅基傳感器因材料限制無(wú)法使用。碳化硅(SiC)因其高溫穩(wěn)定性、高集成性成為理想替代材料,但其關(guān)鍵材料參數(shù)(如襯底熱膨脹系數(shù)、薄膜電阻溫度特性)缺乏系統(tǒng)研究,導(dǎo)致傳感器設(shè)計(jì)階段難以評(píng)估溫度效應(yīng)。本研究結(jié)合Xfilm埃利在線四探針?lè)阶鑳x針對(duì)4H-SiC -
四探針薄膜測(cè)厚技術(shù) | 平板顯示FPD制造中電阻率、方阻與厚度測(cè)量實(shí)踐2025-09-29 13:43
平板顯示(FPD)制造過(guò)程中,薄膜厚度的實(shí)時(shí)管理是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)方法如機(jī)械觸針?lè)?、顯微法和光學(xué)法存在破壞樣品、速度慢、成本高或局限于特定材料等問(wèn)題。本研究開(kāi)發(fā)了一種基于四探針?lè)ǖ膶?dǎo)電薄膜厚度測(cè)量?jī)x,其原理是通過(guò)將已知的薄膜材料電阻率除以方阻來(lái)確定厚度,并使用XFilm平板顯示在線方阻測(cè)試儀作為對(duì)薄膜在線方阻實(shí)時(shí)檢測(cè),以提供數(shù)據(jù)支撐。旨在實(shí)現(xiàn)非破 -
四探針?lè)?| 測(cè)量射頻(RF)技術(shù)制備的SnO2:F薄膜的表面電阻2025-09-29 13:43