動態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-08-05 17:49
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白光掃描干涉法在先進半導(dǎo)體封裝混合鍵合表面測量中的應(yīng)用研究
隨著半導(dǎo)體器件特征尺寸不斷縮小,三維(3D)封裝技術(shù)已成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。銅-介質(zhì)混合鍵合(HybridBonding)通過直接連接銅互連與介電層,實現(xiàn)了高密度、低功耗的異質(zhì)集成。然而,化學(xué)機械拋光(CMP)工藝引入的納米級表面形貌變化(如銅凹陷/凸起)會顯著影響鍵合質(zhì)量。傳統(tǒng)測量方法如原子力顯微鏡(AFM)雖然具有埃級分辨率,但其接觸式測量方式存在559瀏覽量 -
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固態(tài)鋰電池界面工程突破:LPSCl 微觀結(jié)構(gòu)調(diào)控與共聚焦顯微鏡表征
金屬固態(tài)電池因高能量密度被視為下一代儲能核心方案,但其枝晶穿透問題制約產(chǎn)業(yè)化。材料微觀結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能表征是突破關(guān)鍵。本文探討(LPSCl)晶粒尺寸工程,解析其通過調(diào)控微觀結(jié)構(gòu)抑制枝晶、提升臨界電流密度的機制。光子灣3D共聚焦顯微鏡為鋰電研發(fā)提供核心表征支持,可實現(xiàn)固態(tài)電解質(zhì)表面粗糙度(0.01μm分辨率)、晶界網(wǎng)絡(luò)及缺陷分布的快速重構(gòu),助力行業(yè)精準(zhǔn)優(yōu)化界面接 -
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