動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-11-15 11:05

  激光錫球焊噴嘴的精度決定不同精密電子的生產

  

  目前，激光已被大量應用到工業(yè)生產中，尤其是用于金屬的焊接、切割、打孔、標記以及表面處理等方面。激光焊接技術正逐步取代傳統(tǒng)的焊接技術，這主要得益于在生產中激光焊接具有焊接速度快、易于被光學系統(tǒng)引導、精度高、變形小、對工件產生較低熱應力等特點。而激光噴球焊接作為激光工藝中一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點是能實現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可至幾十微米。能將

  激光 電子焊接 精密電子

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• 發(fā)布了文章 2024-10-24 14:44

  激光錫球焊接機植球工藝在半導體行業(yè)的崛起

  

  在半導體行業(yè)現(xiàn)代化生產線中，激光錫球焊接機自動植球工藝正發(fā)揮著關鍵作用。它以高精度、高效率的優(yōu)勢，為芯片封裝、器件焊接等環(huán)節(jié)帶來全新變革，助力半導體產業(yè)邁向更高質量、更智能化的發(fā)展新階段。一、激光錫球焊接機在半導體行業(yè)的崛起（一）工作原理的獨特魅力激光錫球焊接機通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)將容器中的錫球轉移至噴射頭，再利用激光的高脈沖能量瞬間熔化置于噴射頭上的錫

  BGA焊接 焊接機 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-10-15 16:24

  激光錫球焊接，vcm音圈馬達的全新工藝應用

  

  VCM音圈馬達作為手機攝像必備的四大原件之一，通常由線圈、磁石、彈片、外殼等多個部件組成，在手機攝像領域起著至關重要的作用。它具有高頻響、高精度的特點，能夠實現(xiàn)手機攝像頭的自動對焦功能，為用戶帶來清晰的拍攝體驗。一、傳統(tǒng)焊錫工藝的局限性隨著科技的不斷發(fā)展，電子元器件日益微型化，人們對產品的高精度、高密度及高可靠性的要求也越來越高。在激光焊錫工藝出現(xiàn)之前，傳統(tǒng)

  VCM 音圈馬達 馬達

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• 發(fā)布了文章 2024-09-27 16:01

  光伏逆變器主板中激光錫絲焊接機的技術應用

  

  現(xiàn)代光伏逆變器集成了先進的電力電子技術和智能控制算法，能夠實時監(jiān)測光伏陣列的發(fā)電狀態(tài)，自動調整工作參數(shù)以適應不同的光照條件和負載需求。這種智能調節(jié)能力，不僅提高了系統(tǒng)的發(fā)電效率，還延長了光伏組件的使用壽命，降低了維護成本。下面讓我們探討一下光伏逆變器的市場前景、特點及激光焊錫工藝的應用優(yōu)勢。一、光伏逆變器的應用市場前景在技術進步的推動下，光伏逆變器正朝著更高

  主板 光伏逆變器 焊接機 逆變器

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• 發(fā)布了文章 2024-08-23 17:27

  激光焊錫技術在R-FPC線路板制造領域的應用

  

  FPC軟板是一種充滿創(chuàng)意和智慧的發(fā)明，它讓電子產品變得更加輕便、美觀和智能。隨著技術的發(fā)展，催生了PCB與FPC軟硬結合線路板R-FPC這一新產品。這種結合不僅提升了電子設備的組裝效率，還增強了設備的可靠性和耐用性。

  FPC 制造 激光 線路板

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• 發(fā)布了文章 2024-08-14 13:55

  BGA倒裝芯片焊接中的激光植錫球技術應用

  

  BGA倒裝芯片焊接中的激光植錫球技術應用

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• 發(fā)布了文章 2024-07-23 14:26

  影響激光焊錫膏的最佳工作溫度和時間的因素？

  

  紫宸激光，專業(yè)的自動激光焊錫設備廠家，以錫絲、錫膏、錫球等焊料方式的激光焊接技術為主。激光焊錫膏的最佳溫度和時間對于焊接質量有著至關重要的影響。根據我們的實驗和研究，最佳的激光焊錫膏溫度和時間取決于多個因素，如焊錫膏的成分、被焊接材料的種類和厚度，以及焊接環(huán)境的條件等。首先，對于大多數(shù)常見的焊錫膏來說，其激光焊錫最佳的工作溫度通常在200°C至250°C之間

  激光 焊接 焊錫 焊錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-07-01 11:43

  激光錫膏焊接的優(yōu)勢：電路板pcb銅柱如何焊接？

  

  激光錫膏焊接機是一種非常適合電路板PCB銅柱焊接的自動化設備。在未來的生產中，隨著技術的進步和設備的優(yōu)化，我們有理由相信，激光錫膏焊接機將會在電路板焊接領域發(fā)揮更大的作用，推動電路板制造行業(yè)的進一步發(fā)展。

  激光 焊接 電路板 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-06-21 14:41

  FPC焊接PCB：錫絲 vs 錫膏激光焊接該如何選擇？

  

  在FPC（柔性印刷電路板）焊接到PCB（印刷電路板）的過程中，選擇適合的焊接材料和技術至關重要。其中，激光錫絲和激光錫膏是兩種常用的焊接材料，它們各有優(yōu)缺點，適用于不同的應用場景。下面我們將對這兩種焊接材料的效果進行詳細對比。1?、激光錫絲焊接效果激光錫絲是一種利用激光熱源進行焊接的錫絲材料。它采用激光作為熱源，可以快速、精確地融化錫絲，實現(xiàn)FPC與PCB之

  FPC pcb PCB 激光焊接 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-06-18 16:35

  激光錫焊在電子元器件焊接中的優(yōu)勢和競爭力

  

  激光在電子元器件焊接中的應用已經逐漸成為了行業(yè)的主流。與傳統(tǒng)的焊接方法相比，激光焊接具有更高的精度、更小的熱影響區(qū)以及更快的焊接速度，使得它在電子元器件的制造和組裝過程中發(fā)揮著越來越重要的作用。激光錫絲焊接工藝展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢。通過精確的激光能量控制，能夠實現(xiàn)對錫絲的精準熔化和焊接，確保焊點的高質量和可靠性。其高度的準確性和可重復性，使得焊接過程更加穩(wěn)定，

  激光 焊接 電子元器件

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