動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-08-25 11:44

  芯片焊接中無(wú)鹵錫線炸錫現(xiàn)象的原因分析

  

  炸錫是助焊劑揮發(fā)特性、錫材質(zhì)量、工藝參數(shù)、基材清潔度等多因素共同作用的結(jié)果，排查時(shí)需優(yōu)先檢查助焊劑狀態(tài)（揮發(fā)物、吸潮）、錫線 / 錫球氧化情況，再優(yōu)化焊接溫度、壓力等參數(shù)，同時(shí)確保 PCB 焊盤(pán)清潔和環(huán)境濕度可控。

  pcb PCB 助焊劑 焊接 焊盤(pán)

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• 發(fā)布了文章 2025-08-12 09:17

  聊聊倒裝芯片凸點(diǎn)（Bump）制作的發(fā)展史

  

  凸點(diǎn)（Bump）是倒裝芯片的“神經(jīng)末梢”，其從金凸點(diǎn)到Cu-Cu鍵合的演變，推動(dòng)了芯片從平面互連向3D集成的跨越。未來(lái)，隨著間距縮小至亞微米級(jí)、材料與工藝的深度創(chuàng)新，凸點(diǎn)將成為支撐異構(gòu)集成、高帶寬芯片的核心技術(shù)，在AI、5G、汽車(chē)電子等領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用。

  Flip Chip TSV UBM 倒裝芯片 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-08-11 15:45

  從 2D 到 3.5D 封裝演進(jìn)中焊材的應(yīng)用與發(fā)展

  

  從 2D 到 3.5D 封裝的演進(jìn)過(guò)程中，錫膏、助焊劑、銀膠、燒結(jié)銀等焊材不斷創(chuàng)新和發(fā)展，以適應(yīng)日益復(fù)雜的封裝結(jié)構(gòu)和更高的性能要求。作為焊材生產(chǎn)企業(yè)，緊跟封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)投入研發(fā)，開(kāi)發(fā)出更高效、更可靠、更環(huán)保的焊材產(chǎn)品，將是在半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)中保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。

  3D封裝 焊料 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-07-09 11:01

  SiP 封裝與錫膏等焊料協(xié)同進(jìn)化之路?

  

  SiP 封裝因 SoC 成本飆升應(yīng)運(yùn)而生，通過(guò)異構(gòu)集成平衡性能與成本。其進(jìn)化分三階段：初級(jí)集成推動(dòng)細(xì)間距錫膏發(fā)展，異構(gòu)集成催生低溫錫膏與高導(dǎo)熱銀膠，Chiplet 時(shí)代要求亞微米級(jí)焊材。焊料企業(yè)通過(guò)錫粉微球化、助焊劑高活性化等技術(shù)，匹配 SiP 的細(xì)間距、低溫、高可靠需求。未來(lái)，超低溫、自修復(fù)、多功能焊材將助力 SiP 向跨域集成突破。

  sip封裝 SoC芯片 助焊劑 晶圓級(jí)封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-07-07 17:42

  解析芯片的激光精密焊接，錫膏如何成為最佳搭檔

  

  激光焊接通過(guò)聚焦高能量激光實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)焊接，分熱傳導(dǎo)和深熔焊接，適用于 Chiplet、射頻器件等精密場(chǎng)景。其匹配的錫膏需低熔點(diǎn)合金、超細(xì)球形粉（2-5μm）、高效助焊劑，以適應(yīng)瞬時(shí)高溫和細(xì)間距需求。需搭配光纖激光器、高精度定位設(shè)備，工序含印刷、定位、焊接、檢測(cè)。相比傳統(tǒng)焊接，它熱影響區(qū)小、間距能力強(qiáng)。錫膏企業(yè)需針對(duì)性研發(fā)，滿(mǎn)足激光焊接的嚴(yán)苛要求。

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• 發(fā)布了文章 2025-07-05 11:39

  從DIP到Chiplet，聊聊凸點(diǎn)制作和錫膏適配的進(jìn)化史

  

  凸點(diǎn)制作是芯片與外部互連的前端關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從插裝時(shí)代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級(jí)封裝和Chiplet時(shí)代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發(fā)展到銅柱、金屬間化合物，工藝從手工點(diǎn)涂升級(jí)到電鍍、固態(tài)焊接。錫膏也隨之進(jìn)化，從粗顆粒到超細(xì)顆粒，適配更小間距與更高可靠性，未來(lái)還將向亞微米級(jí)挑戰(zhàn)，持續(xù)支撐封裝技術(shù)升級(jí)。?

  3D封裝 chiplet DIP封裝 先進(jìn)封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-07-05 10:43

  從焊料工程師視角揭秘先進(jìn)封裝里凸點(diǎn)制作那些事兒?

  

  先進(jìn)封裝中，凸點(diǎn)作為芯片互連的 “微型橋梁”，材料選擇需匹配場(chǎng)景：錫基焊料（SAC系列、SnBi）性?xún)r(jià)比高，適用于消費(fèi)電子；銅基凸點(diǎn)適合高頻場(chǎng)景；金錫合金、金屬間化合物則用于特殊領(lǐng)域。其性能需滿(mǎn)足低電阻、高剪切力、耐疲勞等要求。制作工藝有電鍍（高精度）、印刷-回流（量產(chǎn)）、固態(tài)焊接（新興），需注意電鍍液純度、鋼網(wǎng)精度、回流曲線等細(xì)節(jié)。選擇時(shí)需平衡性能與成本，

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• 發(fā)布了文章 2025-07-02 15:16

  錫膏在晶圓級(jí)封裝中容易出現(xiàn)什么問(wèn)題？從工藝到設(shè)備全解析?

  

  錫膏在晶圓級(jí)封裝中易遇印刷橋連 空洞、回流焊焊點(diǎn)失控、氧化、設(shè)備精度不足等問(wèn)題。解決問(wèn)題需平衡工藝參數(shù)，同時(shí)設(shè)備也需要做精細(xì)調(diào)準(zhǔn)。

  倒裝芯片 回流焊接 扇出型封裝 晶圓級(jí)封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-07-02 11:53

  從工藝到設(shè)備全方位解析錫膏在晶圓級(jí)封裝中的應(yīng)用

  

  晶圓級(jí)封裝含扇入型、扇出型、倒裝芯片、TSV 等工藝。錫膏在植球、凸點(diǎn)制作、芯片互連等環(huán)節(jié)關(guān)鍵：扇入 / 扇出型植球用錫膏固定錫球；倒裝芯片用其制作凸點(diǎn)；TSV 堆疊靠其實(shí)現(xiàn)垂直連接。應(yīng)用依賴(lài)鋼網(wǎng)印刷（用電鑄鋼網(wǎng)等，精度達(dá)超細(xì)間距）和回流焊工藝，設(shè)備需精準(zhǔn)控溫與印刷參數(shù)。錫膏配合工藝設(shè)備，支撐高質(zhì)量封裝，推動(dòng)芯片小型化與高性能發(fā)展。

  晶圓級(jí)封裝 芯片 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-07-02 11:16

  晶圓級(jí)封裝的 “隱形基石”：錫膏如何決定芯片可靠性？

  

  晶圓級(jí)封裝中，錫膏是實(shí)現(xiàn)電氣連接與機(jī)械固定的核心材料，廣泛應(yīng)用于凸點(diǎn)制作、植球工藝及芯片 - 基板互連等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。主流采用 SAC 系、Sn-Cu 系、Sn-Bi 系等無(wú)鉛錫膏，需滿(mǎn)足高精度印刷、優(yōu)異潤(rùn)濕性、高可靠性及低殘留等嚴(yán)苛要求。

  FOWLP FOWLP封裝 晶圓級(jí)封裝 錫膏

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