在制造PCBA的過(guò)程中，焊接是一個(gè)不可或缺的過(guò)程。在這個(gè)過(guò)程中，墊很容易脫落，特別是當(dāng)PCBA重新加工時(shí)，使用烙鐵時(shí)更容易出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題。

那么原因是什么？墊在焊接過(guò)程中剝落？如何在焊接過(guò)程中有效防止焊盤(pán)脫落？

以下是對(duì)所有人的分析：

墊子脫落的原因：

1：反復(fù)焊接一個(gè)點(diǎn)會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)脫落;

2：電焊IRON焊接問(wèn)題。通常，PCB掃描的附著力滿足普通焊接，并且不會(huì)發(fā)生墊剝離的現(xiàn)象。墊片剝落是因?yàn)楹附訒r(shí)間過(guò)長(zhǎng)或焊接反復(fù)進(jìn)行，導(dǎo)致焊接過(guò)程中溫度過(guò)高。墊銅耗盡重復(fù)導(dǎo)致墊片脫落。但是，電子產(chǎn)品通常需要返工。返工通常通過(guò)烙鐵進(jìn)行修復(fù)。由于烙鐵的零件高溫常常達(dá)到300-400度，導(dǎo)致焊盤(pán)的局部溫度過(guò)高一秒，并且焊接下的樹(shù)脂粘合劑會(huì)受到高溫的影響。墊片剝落。

3：烙鐵頭對(duì)焊盤(pán)施加的壓力太大，焊接時(shí)間太長(zhǎng);

4：PCB的質(zhì)量太差了。

根據(jù)上述原因，有必要避免焊接過(guò)程中焊盤(pán)脫落的問(wèn)題。當(dāng)修復(fù)烙鐵時(shí)，墊上的熱沖擊盡可能地增加墊銅箔的厚度。耐旱性和可靠性。如果想避免焊接過(guò)程中焊盤(pán)脫落的問(wèn)題，以及使用電子焊鐵在返工過(guò)程中對(duì)焊盤(pán)的熱沖擊。通過(guò)電鍍盡可能地增加墊銅箔的厚度，增加墊的耐旱性和可靠性。此外，在選擇基板材料時(shí)，還應(yīng)選擇高質(zhì)量的制造商。最后，PCB的存儲(chǔ)環(huán)境應(yīng)保持干燥以避免潮濕。

如果PCB上的涂層和焊盤(pán)剝落，有沒(méi)有辦法解決？

RAYPCB.COM：墊下降是不可恢復(fù)的，飛行線是解決方案。