6月26日，興森科技發(fā)布公告：深圳市興森快捷電路科技股份有限公司與廣州經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會（以下簡稱“甲方”）于2019年6月26日簽署了《關于興森科技半導體封裝產業(yè)項目投資合作協(xié)議》，項目投資內容為半導體IC封裝載板和類載板技術項目，投資總額約30億元，首期投資約16億元，其中固定資產投資13.5億元；二期投資約14億元，其中固定資產投資12億元（含廠房和土地回購）。

投資項目基本情況

1、項目名稱：興森科技半導體封裝產業(yè)基地項目

2、投資規(guī)模：項目投資總額約30億元，首期投資約16億元，其中固定資產投資13.5億元；二期投資約14億元，其中固定資產投資12億元（含廠房和土地回購）。

3、項目公司注冊資金：10億元。

據Prismark統(tǒng)計，2018年全球IC載板總產值約為75.54億美元，同比增長12.8%，預計2023年總產值將達96億美元。由于IC載板工藝技術難度較大，目前全球IC載板市場主要被日本、韓國、***企業(yè)占據，2018年全球前十大封裝基板廠商市場占有率超過82%，行業(yè)集中度較高。大力發(fā)展IC載板產業(yè)，是我國擺脫國際技術封鎖、實現產業(yè)升級的必經之路。受益于國內晶圓產能的擴張和封裝產業(yè)占全球份額的持續(xù)增長，對IC封裝基板的需求會持續(xù)提升，本土化配套的需求也會隨之提升。隨著國內IC封裝基板公司能力和穩(wěn)定性的不斷改善，以及產能的擴張，國內IC載板行業(yè)在全球市場的份額占比會逐步提升。

IC封裝基板業(yè)務是公司未來發(fā)展戰(zhàn)略的重點方向，經過多年的積累，已經打造了量產的能力，在市場、工藝技術、品質、管理團隊等方面都積累了相當豐富的經驗。目前，公司IC封裝基板首期1萬平米/月的產能已處于滿產狀態(tài)，平均良率維持在94%以上；2018年9月通過三星認證，成本三星正式供應商；2019年4月正式通過“國家科技重大專項極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”（即02專項）項目綜合績效評價現場驗收。目前，在穩(wěn)定老客戶訂單的同時，新客戶訂單快速增加，其他新產品也處于開發(fā)和導入量產過程之中，呈現良好的發(fā)展態(tài)勢，原有工廠面臨產能不足的客觀現實，急需進一步加大投入以提升產能規(guī)模 釋放提前布局。

總之，此次投資IC封裝產業(yè)項目，有利于公司充分發(fā)揮整體資源和優(yōu)勢，進一步聚焦于公司核心的半導體業(yè)務，積極培育高端產品市場，使公司差異化、高端化競爭策略獲得重要進展，進一步提升公司競爭力和盈利能力，形成新的利潤增長點。